晶圓代工即將開啟新一輪漲價。中芯國際已率先向下游發布漲價通知，重點聚焦8英寸BCD工藝平臺，漲幅約10%。業內預測，后續高壓CMOS等工藝或跟風漲價。

漲價的根本原因為“供給收縮”遇上“需求猛增”。一方面，臺積電正在逐步調整和退出部分成熟制程，尤其是8英寸的產能，導致市場供給端出現缺口；另一方面，AI、5G、新能源等行業爆發，帶動套片需求激增，工業控制、汽車電子等領域需求剛性上漲。

一減一增之間，供需天平就傾斜了。中芯國際三季度產能利用率達95.8%，產線供不應求；華虹公司同期利用率更是高達109.5%，8英寸晶圓廠滿負荷運轉，12英寸產線投片量超產能規劃。

這次首當其沖的BCD工藝，是一種能同時處理功率、模擬和數字信號的特殊芯片技術，廣泛應用在電源管理、汽車電子這些關鍵領域。它的漲價，很可能帶動一整條工藝鏈的價格調整，其他同類代工廠也很可能會跟進。

值得關注的是，不止代工，存儲芯片同步跟漲。三星、SK海力士也已經計劃明年價格上調近20%，代工、存儲、模擬芯片形成漲價梯隊。

在供給缺口和AI等長期需求的雙重推動下，整個半導體行業的價格上行周期已經開啟，國產化替代與設備自主可控成為核心主線。

審核編輯 黃宇