電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著AI需求的爆發式增長以及消費電子市場的溫和回暖，存儲芯片價格率先企穩回升，打破了長達兩年的下行周期。

然而，這一輪漲價潮并未止步于存儲領域。繼存儲芯片、先進封裝之后，作為半導體制造核心環節的晶圓代工市場，在近期迎來新一輪的價格上調窗口期，世界先進、力積電等晶圓代工最早將于4月起調升報價，與此同時，國內頭部企業的擴產計劃也在進行。


產值狂增26.3%，技術升級與產能博弈進入深水區
根據TrendForce的調研數據，全球晶圓代工市場產值在近期呈現出強勁的增長態勢。2025年全年前十大晶圓代廠合計產值為1,695億美元左右，同比增長26.3%；其中第四季度淡季不淡，合計產值季增2.6%，約為463億美元。

這一增長受益于AI相關高性能計算芯片如Google TPU等芯片需求激增，以及智能手機新品推出拉動手機主芯片的投片。華潤微指出，數據中心功耗大幅提升，單臺服務器功率器件價值量較傳統服務器增長近5倍，驅動功率開關、電源管理芯片需求旺盛。其次，汽車與工業控制領域的電子化升級，對電源管理IC、MCU等需求持續旺盛。這些產品主要依賴成熟制程制造，致使8英寸產能利用率提升，部分企業醞釀漲價。

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具體來看，2025年晶圓代工產值排名前五的分別是臺積電、三星、中芯國際、聯電、格芯。臺積電以69.9%的市占率排名第一，總產值達到1,225億美元，同比大漲36.1%。三星則隨著用于HBM4的logic die晶圓開始產出，加上2nm芯片的投產，總產值達到126億美元，市占率達到7.2%。中芯國際則以5.32%的市占率排名第三，總產值達到93.2億美元。

總體來看，晶圓代工領域需求增長，在2025年就開始了，先進制程的滿載，其溢出效應也波及了部分成熟制程的配套芯片生產。華虹表示，“如果供應趨緊，確實給我們提供了更多提價的機會，去年全年我們也一直在這樣做。嚴格來說，這不是全面提價，但對于某些我們認為確實能滿足供應的特定領域，我們會抓住機會小幅上調價格，其中一些已經體現在2025年的業績中?！?025年，華虹在全球前十大晶圓代工廠中排名第六，總產值達到45億美元。其中2025年Q4的銷售達到6.599億美元，同比增長22.4%。

進入2026年，產能滿載疊加存儲漲價雙重壓力，部分代工企業或許也會采取提高價格的策略，以平衡成本壓力并維持運營。


8英寸線產能萎縮率先漲價，低毛利率產品線跟進
在今年1月，電子發燒友網曾報道過8英寸晶圓代工將率先漲價的消息，該次漲價主要是由于國際晶圓代工廠將產能向12英寸以及AI外圍芯片傾斜，從而導致8英寸晶圓供需失衡，TrendForce預計2026年全球的8英寸代工總產能萎縮2.4%。

以中芯國際為例，2025年，晶圓收入中12英寸占比超過七成，達到77%，8英寸晶圓收入占比為23%。但在需求端，兩者增長勢頭不相上下，中芯國際12英寸與8英寸晶圓收入分別實現了17%和18%的同比增長。且截至2025年底，其折合8英寸的標準邏輯月產能已達105.9萬片，較上年底凈增11.1萬片。

晶圓代工漲價傳聞已獲多方證實，國內企業華潤微已經在2月宣布漲價，漲幅10%起。近期，業內消息再次指出，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工最早將于4月起調升報價，部分產品線漲幅或將突破10%。

其中，世界先進發出的漲價函明確擬自2026年4月啟動價格調整，但未披露具體幅度；力積電則直接證實本季已陸續執行漲價策略，重點針對此前毛利率偏低的產品線進行修復。

世界先進漲價函顯示，擬自2026年4月起調整代工價格，但沒有透露本次漲幅；力積電則證實，本季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線。聯電則未對市場傳言做出正面回應。

另有供應鏈消息指出，對于以驅動IC為首的IC設計廠商而言，面對代工成本的硬性上揚，向下游傳遞成本壓力已成為必然選擇。受此成本傳導影響，以驅動IC為代表的成熟制程大宗客戶——IC設計廠商，也已著手規劃產品漲價。

國內代工龍頭積極擴產

華虹預計在2026年，可能仍有一些價格提升空間，尤其是在12 英寸方面。但是華虹認為8英寸的供需比12英寸更為平衡，“即使我們也想在8英寸提價，但空間可能有限?！?br />
當前，國內代工企業也在積極提升產能或者推出相應的戰略調整，以面對需求上升。

中芯國際產能利用率保持在95.7%，8英寸利用率整體超滿載，12英寸整體接近滿載。在產能擴張方面，公司2025年全年新增約5萬片12英寸產能，展望2026年底，預計其月產能總量較上年底將再增約4萬片（折合12英寸）。

考慮到了存儲帶來的相關影響，中芯國際也做了相對應的策略：一是針對PC、平板及手機等消費電子領域可能出現的庫存高企或需求下滑，主動調減產量；將釋放出的產能優先調配至數據中心、電源供應、工業及汽車等高增長領域。二是面對存儲器和存儲器相關的產品供不應求的情況，將產能轉為做專用存儲器、MCU以及和存儲相關的邏輯電路部分。三是面對數據傳輸、端側數據中心及基站建設需求的爆發式增長，公司將釋放產能。

華虹集團2025年全年平均產能利用率為106.1%，產能維持高位運行。預計今年將達到Fab9的峰值產能。2025年，華虹集團無錫第二條12英寸產線（FAB9）一階段產能建設超預期完成，下一階段會啟動填滿Fab9工廠另一半空置的部分，預計將在2027年開始。同時公司正在推進上海12英寸制造基地（FAB5）收購項目，FAB5擁有55nm 和40nm 的特色工藝，將增加約4萬片月的產能。

2025年，華潤微3條6吋產線、2條8吋產線 以及重慶12吋產線均處于滿載運行狀態，其中重慶12吋產線自2025年三季度起持續保持每月3萬片的滿產。

針對2026年的情況，重慶12吋產線預計可實現全年滿產；深圳12吋產線同步推進90nm、55nm、40nm三大技術節點，工藝平臺聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技術，以高端PMIC，顯示驅動芯片，存儲驅動芯片為核心產品，于今年完成每月1萬片的產能建設，快速爬坡上量，預計2026年-2027 年達到規劃產能4萬片。

小結：
從存儲芯片、封裝，再到如今的晶圓代工，在AI算力建設加速，疊加新能源汽車滲透率持續提升，晶圓代工的漲價趨勢有望在未來幾個季度內持續。對于整個行業而言，技術升級與產能優化進入關鍵窗口期。需要關注的是，如何在成本上漲與市場競爭之間找到平衡點，將是接下來產業鏈各方博弈的焦點。