近日，第四屆清華大學汽車芯片設計及產業應用研討會暨校友論壇在蘇州市吳江區舉行。作為清華大學自動化系校友，愛芯元智創始人兼董事長仇肖莘博士應邀發表主旨演講，深入剖析了高智價比AI芯片推動智能汽車普惠發展的實施路徑。

隨著人工智能技術的持續深化，云端與邊緣端芯片市場規模不斷擴大。相較之下，云端芯片市場用戶與供應商集中度高，而邊緣端芯片市場則呈現高度碎片化特征，各細分場景均需專用芯片適配。因此，邊緣端芯片企業需具備廣泛覆蓋多領域的能力，以應對差異化需求。

愛芯元智作為一家專注于邊緣側和端側AI推理的芯片公司，秉承專心、用心、造好芯的初心，致力于為多行業的系統產品提供AI芯片基座，以實現打造“平臺型”芯片公司的企業戰略。

仇肖莘博士在演講中表示，“平臺型芯片公司并不意味著單一芯片能夠服務所有的細分市場，而是要構建優秀的技術平臺，這個技術平臺由一系列的核心IP組成，我們可以像搭積木一樣排列組合，支持不同細分賽道芯片產品的開發和矩陣搭建。”

在智能汽車領域，愛芯元智自2021年切入輔助駕駛芯片賽道后，已展現出清晰的產品商業化節奏：公司首款車載芯片于2023年6月順利實現量產上車，并預計在2025年底達成百萬顆的累計裝車量；至2026年，規模更有望實現數倍級的增長。這一系列里程碑，標志著公司發展進入了規模化與商業化共振的新階段。

仇肖莘博士指出，智能汽車是AI時代最具代表性的邊緣側應用，其發展同時受到安全性、實時性與高算力的嚴苛要求。她強調，公司一直以來都在這個“不可能三角”中尋找平衡。

在她看來，組合輔助駕駛市場可以劃分為兩大方向：一是由法規強制驅動的AEB市場，二是以智能化體驗為核心的高階組合輔助駕駛市場。

當前，包括中國在內的全球多個國家和地區已對車輛搭載AEB系統提出強制性要求。預計未來3–5年，全球AEB法規市場年均規模約為5000萬輛，其中中國市場約1200萬輛。

針對這一市場對芯片“智價比”的高要求，愛芯元智已先后推出M55H與M57兩代車載芯片。其中，M55H已在多家主流車企的多款車型中實現規模化量產，并成為2024年出貨量第二大的國產輔助駕駛芯片；而M57于今年上海車展期間面向全球發布，具備多國法規適應能力，并已獲得多家國際Tier 1合作伙伴的認可，基于該芯片打造的AEB解決方案，將服務于全球整車客戶。未來3-5年，愛芯將以躋身全球AEB法規市場芯片供應商第一梯隊為目標，持續推進規模化運營與全球化戰略。

高階組合輔助駕駛則是另一重要市場，以高速/城區NOA及以上功能為核心。2025年，該市場全球裝車規模預計約為1000萬臺，其中中國市場約占650萬臺。“可以說中國在這個市場領先了全球約三年的時間”，仇肖莘表示，愛芯元智相關布局也在穩步推進中。

在演講的最后，仇肖莘博士強調，車載芯片強調長期、安全、穩定的供應。“愛芯元智作為堅定的Tier 2，一以貫之地秉持長期主義，憑借完整的產品矩陣與可靠的供應保障，為產業伙伴提供穩定的長期價值，成為產業鏈中值得信賴的戰略基石”。