8月28日—29日，2025智能汽車基礎軟件生態大會暨第四屆中國汽車芯片大會在重慶渝州賓館圓滿舉辦。29日下午，以“構建汽車軟硬協同新生態”為主題的第四屆中國汽車芯片大會順利召開。來自產業鏈上下游的200余名代表，聚焦操作系統層如何高效對接芯片算力與應用需求、突破開發效率瓶頸等問題，共同探討如何實現“芯片-系統-應用”的縱向貫通與跨企業橫向協同。

大會由中國汽車工業協會副秘書長李邵華主持，重慶市經濟和信息化委員會二級巡視員張玻、中國電科集團產業部主任劉淮松等領導參會并致辭。

張玻介紹，作為中國重要的汽車生產基地，重慶正全力推進汽車產業高質量發展。近年來，重慶車規級芯片產業生態持續優化，已初步構建起覆蓋材料研發、芯片設計、晶圓制造、封裝測試至系統總成的全鏈條體系。面向未來，重慶將主動把握“軟件定義汽車”的發展趨勢，加速打造世界級智能網聯新能源汽車產業集群，為中國汽車產業從“汽車大國”向“汽車強國”跨越注入強勁“重慶力量”。

劉淮松表示，中國電科將主動搶抓智能網聯產業的戰略機遇期，依托自身完整的產業鏈布局與核心創新能力，聚焦關鍵核心芯片、自主操作系統等關鍵領域開展技術攻關與自主化發展;同時，將以開源小滿平臺為紐帶，全面深化開放合作，持續拓展產業服務生態圈層。未來還將進一步強化產業鏈上下游協同聯動，充分發揮中央企業在科技創新引領、產業資源整合、安全保障支撐等方面的核心作用，全力以赴打好產業高質量轉型升級的攻堅戰。

“中國芯+中國軟”戰略落地共探汽車產業智能化升級新路徑

當前汽車產業正加速向智能化、電動化轉型，“軟硬件解耦”成為技術升級的核心方向，然而隨之而來的系統復雜度激增，使芯片企業面臨研發周期長、跨平臺適配成本高、生態標準碎片化的三重困境，嚴重制約產業升級步伐。

現場，普華基礎軟件分別與國內領先的芯片企業芯擎科技、兆易創新正式簽署戰略合作協議，圍繞技術協同研發、生態資源整合等領域開展深度合作，旨在打破當前產業發展瓶頸，為汽車產業智能化、電動化轉型提供更多安全可靠的本土解決方案，推動中國汽車產業鏈核心技術發展進程。

車控操作系統和芯片適配認證實驗室啟動9家企業攜手助力汽車產業降本提效

車用操作系統與汽車芯片協同適配能力，是決定車輛性能、安全性與智能化水平的核心要素，更成為衡量汽車產業核心競爭力的關鍵指標。

會上，“車控操作系統和芯片適配認證實驗室”正式啟動，未來將聚焦研究咨詢、適配認證、標準規范等工作，為車企、零部件企業及芯片企業切實降低適配成本、縮短產品適配周期，并為加速產品“上車”落地提供堅實的技術支持與服務保障。普華基礎軟件、賽迪研究院、深圳智芯、東信和平、芯來科技、隔空科技、芯車無限、美憬科技、世冠科技9家涵蓋軟件、芯片及工具領域的企業代表參與了實驗室啟動儀式，為汽車產業核心技術協同發展注入新動力。

電科芯片首發車規級安全氣囊點火驅動芯片

自研“芯”力量護航安全出行

安全氣囊作為汽車被動安全體系的核心部件，與安全帶協同，可使事故死亡率降低約47%，其性能與可靠性直接關系到駕乘人員的生命安全。

會上，中電科芯片技術(集團)有限公司重磅首發兩款車規級高性能產品——4通道與16 通道安全氣囊點火驅動芯片。作為專為安全氣囊控制系統量身打造的關鍵組件，產品符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等級要求，將有效助力車企降低電子系統集成環節的成本投入與技術實施難度。中國電科集團產業部專務戴媛、電科芯片副總經理王勝、上汽通用五菱硬件專家盧瑋濤、國創中心副總經理鄒廣才、萬德嘉瑞采購總監王哲參加了安全氣囊點火驅動芯片及系統解決方案發布儀式。

大會現場，來自奇瑞汽車、瑞薩電子、芯擎科技、國芯科技、芯來半導體、美泰電子、Tasking等單位的專家結合當前汽車芯片產業發展問題及趨勢，探討依托本土化與國際合作的雙循環策略，如何通過發展新質生產力來推進汽車芯片產業的高質量發展，圍繞汽車芯片生態建設、市場環境分析、技術創新等展開深入探討和交流。

隨著汽車智能化、電動化進程加速，汽車軟件復雜度呈指數級攀升，面臨諸多新挑戰。奇瑞汽車全球創新中心整車OS部部長何雷認為，軟件推動汽車從技術到組織的全維度變革。業務上，從“過程+數據”驅動轉向“數據+AI”驅動，構建“驅動因素-效率-競爭力”體系;研發需突破“用不可靠技術，組可靠系統”，架構向中央計算轉型，分層更精細;合作從鏈式關系變為生態競爭;組織則構建“前臺-中臺-資源池”模式，提升效率、降低成本。

中國汽車市場不僅是全球規模最大的單一汽車市場，更已成長為引領全球汽車產業革新的核心創新力量。瑞薩電子市場總監朱曉鋒指出，瑞薩電子長期深耕汽車電子領域，產品矩陣廣泛覆蓋數字與模擬兩大核心板塊，針對高性能計算(HPC)、區域控制器等汽車電子關鍵應用場景，亦已形成成熟完善的解決方案。在生態構建方面，瑞薩始終踐行“技術為基、生態為翼”的發展理念，期望與行業同仁攜手共進，共同推動汽車電子產業邁向開放協作、互利共贏的新發展階段。

TASKING CTO Christoph Herzog介紹了公司在安全關鍵嵌入式軟件開發領域的業務。他指出，軟件開發面臨硬件異構復雜、軟件棧多樣、合規要求高等挑戰，并分享了多起汽車廠商因軟件問題召回車輛的案例。針對以上挑戰，TASKING提供全流程解決方案，包括多架構編譯器、專業調試工具、靜態動態分析工具、虛擬ECU支持等，助力應對硬軟件復雜、保障合規與需求達成、控制成本進度。

歷經15年的發展與沉淀，RISC-V架構已在全球芯片生態中站穩腳跟，與ARM、X86形成“三分天下”的競爭格局。芯來半導體助理副總裁馬越指出，RISC-V憑借獨特優勢正加速滲透各領域，其開放屬性可規避地緣政治限制。馬越介紹，芯來科技是國內最早布局RISC-V車規領域的企業之一，已服務超300家客戶，產品廣泛應用于速騰激光雷達、TSN網關等關鍵車載場景。未來，芯來科技將深化與開源小滿生態的合作，通過技術協同加速RISC-V車規方案的商業化落地，為本土汽車芯片生態的完善與升級貢獻力量。

國芯科技副總經理匡啟和表示，國芯科技在嵌入式CPU設計領域深耕已超20年，已累計研發40余款CPU產品，成功打入動力總成、新能源汽車電池管理等汽車電子核心應用領域。汽車軟件生態與產品布局層面，國芯科技旗下中高端MCU累計出貨量已超千萬顆;安全氣囊MCU、驅動芯片及座艙音頻芯片均已完成量產落地;車路云全鏈路場景中，構建起覆蓋核心器件與生態協同的完整產品體系，為汽車電子領域提供全鏈條技術支撐。

芯擎科技副總裁蔣漢平認為，針對高性能大算力的芯片，目前國內廠商競爭非常激烈，從整個服務器芯片、手機芯片紛紛進入車里面的計算芯片，性能成本壓力非常大，形勢很嚴峻。他介紹，芯擎智能座艙產品、AI座艙產品以及艙駕產品，都采用架構同源，軟件是統一生態鏈，采用相同的底層架構。芯擎與普華基礎軟件基于開源小滿、普華虛擬化軟件均已開展深度合作，希望國產芯片、國產OS能夠提前在芯片這個賽道上進行融合。

汽車傳感器是汽車的“五官”與“神經元”，當前傳感器呈MEMS化趨勢，契合智能化、小型化需求。美泰電子戰略規劃部副主任胡英杰分享了汽車核心傳感芯片創新成果，研制的安全氣囊芯片及空氣懸架傳感器性能優異，已批量裝車超200萬只;MEMS FC壓力傳感器實現原位替換，交付超500萬只;高性能IMU MT6AGS及高精度IMU MSI300，滿足L2級以上智駕需求，市占率超60%。

中科芯射頻模擬研究室AFE芯片項目負責人林中瑀詳細介紹了中科芯在BMS(電池管理系統)關鍵芯片MCU AFE LDO橋接芯片以及BMS系統方面的研制工作。從BMS定義到關鍵芯片技術，高可靠性技術到高功能安全，詳細闡述了BMS技術發展趨勢，突破高精度電壓，電流采樣技術和高精度低溫飄基準等關鍵技術，全面展示了中科芯打造的一站式BMS解決方案。。

中國汽研芯片測評研究中心主任周昕建議，在芯片設計環節，需前置開展可靠性設計，通過針對性試驗精準捕捉失效問題，推動設計與工藝持續優化;在測評體系構建上，重點強化ESD防護測試，借助SLT解決國產芯片在多芯片交互、操作系統啟動等場景下的測評痛點，對芯片設計、制造、封裝到上車應用的全流程數據進行實時監控。此外，通過失效分析、多尺度協同仿真、全生命周期壽命預測、材料性能研究等技術手段，為行業提供創新性測評解決方案。

招商車研信息軟件實驗室副主任龔宸指出，軟件定義汽車時代，構建汽車網絡安全體系，并非僅聚焦于防范車輛網絡入侵、數據泄露等基礎安全問題。隨著AI技術在自動駕駛、智能座艙等場景的廣泛應用，要通過創新與平衡的方式促進整個車輛行業健康發展。產業上下游應加強協同，共同推進網絡安全體系的持續完善，確保汽車信息安全能力與智能化發展同頻共振，筑牢車輛安全的基石。

華潤微電子功率器件事業群李超介紹，華潤微電子作為國內集成電路IDM(垂直整合制造)模式的頭部企業，可提供整套汽車功率芯片解決方案，產品覆蓋動力與電源系統、熱管理系統、車身控制、底盤控制四大核心領域。未來，華潤微電子將依托重慶12寸晶圓與封裝基地，搭建開放式汽車芯片平臺，完善生態鏈，深化與本地車企合作。