
圖1: RISC-V SoC增長趨勢圖
基金會預測,RISC-V芯片的市場份額將在未來幾年內實現爆炸式增長。從2024年到2031年,基于RISC-V的芯片出貨量將會超過200億顆。占據全球市場超過25.7%的份額。其中,消費電子、計算機和汽車將成為最大的應用市場。
RISC-V基金會宣布,2024年基于RISC-V指令集的芯片出貨量超過百億顆,其中30%用于AI加速場景。本次盛會,知合計算、全志科技、博流智能、凌思微等廠商都攜最新RISC-V內核產品亮相,展示最新在高性能計算、邊緣計算和消費電子領域的IP、芯和解決方案,本文進行匯總。
知合計算推出高性能RISC-V內核和新一代CPU產品
知合計算CEO孟建熠對媒體表示,通用計算需做到足夠的高性能、高能效,AI推理則需要在性能和成本上做的比較好。RISC-V可以將通用計算落地,也可以將AI推理的應用做好。
針對高性能計算,知合計算在本次大會上正式公布了新一代高性能RISC-V內核進展,發布了“阿基米德”系列通推一體CPU產品。知合計算的高性能RISC-V內核指標領先行業,兼容RVA23 Profile所有擴展,現在已經開放性能評估和軟件適配申請,該產品將有望推動RISC-V架構正式買入傳統主流架構占據的高端產品領域。

圖:知合計算通推一體產品A210現場演示 來自知合計算官微
此外,知合計算公布了阿基米德系列,旗下的多款產品可以覆蓋邊緣服務器到云端服務器的廣泛場景,據介紹,阿基米德系列中針對邊緣服務器場景的產品A210正式發布,即將對開發者、合作伙伴和客戶提供樣片測試申請。另外,基于新一代高性能RISC-V內核的高端服務器產品將在2026年正式亮相,目前已經開放FPGA遠程測試申請。
全志科技多款RISC-V芯片,機器人芯片引關注
芯來科技創始人胡振波表示:“RISC-V精簡指令集、可裁剪架構與高可配置性特性,使其天然適用于資源受限的嵌入式與控制類芯片。” 據悉,北京君正、全志科技、國芯科技等多家公司,目前也均有基于RISC-V指令集的IP或芯片產品量產項目推進。
以現場展示的產品為例,全志科技R128和D1芯片都有展示,其中,R128搭載玄鐵C906處理器,這是一款高集成度的無線音頻芯片,芯片集成了RISC-V 玄鐵 C906 CPU、HiFi5 DSP、Arm? Star-MC1 MCU,支持WLAN和藍牙雙無線通信協議,同時集成了音視頻子系統和豐富的常用接口。芯片可以應用于智能音箱、智能家居等產品。
此外,在掃地機器人領域,全志科技的多款產品賦能主流掃地機器人公司。比如石頭掃地機器人內置搭載玄鐵E906處理器的全志 MR527芯片。
MR527芯片是八核高性能機器人專用芯片,集成了8核Arm?Cortex?-A55 CPU、NPU、-GPU、MCU等多個高性能計算單元,具有強大的硬件編碼能力和豐富的傳感器接口,支持GPIO、PCIe、SDIO、USB、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。適用于掃地機、割草機、服務機器人、四足機器人等產品形態。
搭載玄鐵RISC-V處理器,凌思微和博流智能推出EC芯片和邊緣計算芯片
凌思微成立于2019年,是國內專業無線IC產品供應商及應用解決方案,目標成為專業物聯網芯片和方案提供商。
在達摩院展示的優秀合作產品當中,凌思微LS101x赫然在列。LS101x系列產品是凌思微電子專為便攜式計算平臺設計的嵌入式控制(EC)芯片,其搭載32位RISC-V內核,主頻144MHz,具有多種接口和安全加密功能。支持全系列的Intel(包括MTL平臺)、AMD以及主流國產CPU。這款產品廣泛應用于消費級筆記本、高性能游戲本、平板電腦、Mini PC等電腦產品。
博流智能也推出搭載玄鐵C906處理器的BL606P,這款產品是雙核AIoT邊緣計算芯片,該芯片集成Wi-Fi、BT雙模、Zigbee、Thread等多模無線協議,是業界第一款單天線四模無線協議高集成度的芯片,集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP,以及大容量存儲器,集成多通道高精度音頻ADC和DAC,支持多路語音麥克風陣列。這款產品適用于各種智能語音交互設備、智能中控面板,智能網關和智能音箱等結合AI和多模無線有線網關功能的智能物聯網應用場景與設備。
寫在最后
芯來科技CEO胡振波最新表示,RISC-V短期內難以顛覆Arm,但將形成互補格局。RISC-V在低功耗物聯網、汽車電子等細分市場具備成本與靈活性優勢,但在高性能計算領域仍需突破生態壁壘。
2025年是端側AI終端加速落地的一年,中國開放指令生態(RISC-V)聯盟秘書長包云崗也指出,AI推理的算力需求呈現新特征,RISC-V+AI將成為未來新組合。瑞芯微、全志科技、北京君正、博流智能等廠商今年有望推出更多基于RISC-V新品,最新瑞芯微接受證券公司調研分享信息顯示,公司正研發下一代先進制程旗艦芯片,目前芯片定義未公開。部分SoC芯片局部用RISC-V模塊,也有基于該架構新品在研。
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