2025 年 9 月 22 日，普迪飛（PDF Solutions，納斯達克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導體制造商達成擴展版多年期合作協議，消息發布后公司股價當日上漲 14%；同時，普迪飛亦重申 2025 年全年營收較 2024 年增長 21% 至 23% 的業績指引。兩項重要動態向市場釋放了明確信號：在芯片設計復雜度攀升、制造成本高企的半導體行業變革期，普迪飛依托核心技術實力與綜合解決方案，已成為全球半導體制造領域的關鍵參與者，其可持續增長潛力也得到市場較高認可。

戰略里程碑：深化全球巨頭合作，技術價值獲量產場景驗證

此次達成的擴展合作，是普迪飛與全球大型半導體制造商合作的重要升級，被視為 “具有里程碑意義的合作”。這一合作將推動普迪飛集成技術在客戶多家高產量制造工廠實現規模化部署，進一步擴大雙方在先進半導體制造領域的合作范圍。盡管具體財務細節未對外披露，但從 “多系統部署”“跨工廠覆蓋” 的合作規模來看，此次合作不僅體現了客戶對普迪飛技術的長期信任，也印證了解決方案在量產場景下的實際價值。

此次拓展合作的核心內容涵蓋以下板塊：

eProbe 工具

作為此次部署的核心測試設備，多套 eProbe 工具將落地客戶工廠。該技術基于電子束原理，可對 3D 半導體結構進行非接觸式精準測試，并能根據每片晶圓的獨特設計特性動態優化測試方案，有效緩解了先進制程晶圓 “測試難度高、適配性差” 的痛點，為先進晶圓設計的表征與量產精度保障提供了關鍵支撐。

Characterization Vehicle (CV) 系統

同步部署的 Characterization Vehicle（CV）系統，是專為半導體制造設計的專用測試芯片。其核心作用是對制造工藝的電氣特性進行精準表征，通過采集全流程工藝數據，為后續良率優化、工藝調整提供真實可靠的基礎數據，讓 “基于數據優化生產” 成為可能，避免依賴經驗判斷導致的效率損耗。

Exensio 大數據智能分析平臺

Exensio 大數據智能分析平臺將承擔 “數據整合 + 精準診斷” 的雙重角色：一方面整合制程特性數據、設計布局數據與在線制造數據，打破數據孤島；另一方面憑借算法優勢，將檢測精度提升至十億分比（ppb）級別，可快速定位良率異常的根源，高效實現生產變異控制，顯著縮短從 “發現問題” 到 “解決問題” 的周期。

SecureWISE 系統

考慮到客戶多工廠全球化布局的需求，SecureWISE 系統將同步落地。該系統通過加密傳輸、權限分級等技術，實現遠程安全設備支持與維護，既保障了全球多工廠設備的穩定運行，又有效防范核心技術與生產數據泄露，為合作的長期推進筑牢知識產權與數據安全屏障。

四大板塊協同：破解量產核心痛點，實現 “效率與質量雙升”

值得關注的是，eProbe DirectScan應用與 CV 系統的數據協同，疊加 Exensio 平臺的分析能力，再輔以 SecureWISE 的安全保障，形成了“測試 - 數據 - 分析 - 運維” 的全鏈路閉環。這一閉環有助于解決現代芯片制造 “良率診斷慢、變異控制難、安全風險高” 的核心痛點，可顯著縮短良率診斷周期，加速根本原因分析，幫助客戶在高產量制造中實現 “效率提升、質量穩定、成本可控” 的三重目標。

財務端信心持續釋放：全年營收增長 21%-23%，印證業務可持續能力

在宣布此次重要合作的同時，普迪飛也重申了 2025 年全年營收增長指引 —— 較 2024 年增長 21% 至 23%。這一指引并非孤立的業績預期，而是建立在技術落地、客戶拓展與行業需求共振的基礎上：一方面，全球半導體制造商對良率優化的需求持續上升，尤其是先進節點與 3D 半導體結構的量產，對精準測試與數據分析的依賴度明顯提高；另一方面，普迪飛的 “測試工具 + 基礎設施 + 分析軟件” 一體化解決方案，已通過頭部客戶的量產驗證，具備規模化推廣能力。

對投資者而言，“合作落地 + 業績指引重申” 的組合，不僅印證了該公司的技術競爭力，更傳遞出其業務增長的可持續性 —— 該企業已從 “單一技術提供商” 逐步升級為 “半導體制造全鏈路合作伙伴”，這也使其成為投資者眼中 “芯片產業高質量發展的重要推動者”。

技術賦能行業：契合 AI 與 HPC 趨勢，推動半導體制造升級

當前半導體行業正處于 “復雜度與成本雙升” 的關鍵階段：AI 芯片、高性能計算（HPC）芯片的設計集成度持續提高，制造成本呈指數級增長，如何在高產量生產中保障良率、控制成本，成為全球制造商面臨的共同挑戰。普迪飛的核心技術和解決方案與這一行業痛點高度契合。

從行業趨勢來看，2025 年全球半導體市場銷售額預計突破 7000 億美元，其中 AI 驅動的芯片需求占比將持續提升。普迪飛的技術布局與這一趨勢深度匹配：eProbe 工具保障 3D AI 芯片的測試精度，CV 系統提供工藝數據支撐，Exensio 平臺加速良率提升，SecureWISE 系統保障全球化生產—— 產品平臺協同發力，助力客戶更高效、更經濟地將尖端 AI 芯片推向市場，為 AI 產業落地提供間接支持。

同時，普迪飛的解決方案也為 “提升本土半導體制造能力” 提供了可行路徑，契合各國政府強化半導體供應鏈自主可控的戰略方向，在推動行業效率升級的同時，也為全球半導體供應鏈穩定貢獻力量。

市場反響：股價上漲印證價值，鞏固良率優化領域優勢地位

消息公布后，普迪飛股價當日上漲 14%，這一市場反應直觀體現了投資者對 “半導體行業重要合作 + 成熟技術解決方案” 的認可。從行業格局來看，此次合作將進一步鞏固普迪飛在 “良率優化領域” 的優勢地位 —— 尤其是在先進節點與 3D 半導體制造領域，其憑借技術積累與一體化服務能力，與 KLA Corporation、西門子、Onto Innovation、新思科技等競爭對手形成差異化競爭，為后續拓展更多頭部客戶奠定基礎。

同時，這一具有里程碑意義的合作也可能產生一定行業聯動效應：對半導體生態而言，普迪飛的技術落地將推動整個產業鏈向 “更高效率、更高良率” 方向轉型，與普迪飛平臺兼容的設備與軟件提供商或將同步受益；對下游應用領域而言，更高效的半導體制造將降低 AI、HPC 等產業的芯片成本，形成 “半導體制造 - 下游應用” 的良性循環。

未來展望：以創新為基，推動半導體制造效率提升

展望未來，普迪飛將聚焦 “技術深化、客戶拓展、行業賦能” 三大方向，以核心技術為基石，持續鞏固行業領先地位：

1.加速技術迭代與場景適配：進一步強化 Exensio 平臺的 AI 算法能力，探索物聯網、汽車電子芯片制造等新場景的技術適配，通過戰略性研發或收購拓寬技術邊界，讓解決方案覆蓋更多半導體細分領域；

2.擴大客戶與生態版圖：以此次頭部客戶合作為案例，拓展更多全球半導體制造商合作，同時推動與設備、軟件伙伴的生態協同，提升 “四大板塊” 的兼容能力，形成更廣泛的行業影響力；

3.助力行業效率標準提升：持續推動 “工藝 - 設計 - 制造” 數據的深度融合，將良率優化能力從 “解決問題” 逐步升級為 “預測問題”，通過數據預判生產風險，為半導體行業效率與質量提升提供參考。

在半導體市場持續增長、AI 與 HPC 需求旺盛的背景下，普迪飛憑借 “技術 + 場景 + 生態” 的綜合優勢，正從 “良率優化服務商” 向 “半導體制造效率提升推動者” 轉型。對于投資者與行業而言，核心技術的落地進度、新客戶拓展動態，將成為觀察先進半導體制造生態健康度的重要參考。

作為半導體行業 “效率與質量” 的推動者，普迪飛此次里程碑式合作與業績指引的雙重落地，不僅是其發展的關鍵一步，更彰顯了先進測試與數據分析技術在半導體制造中的不可替代性。在全球芯片產業向更高精度、更高效率邁進的過程中，該企業無疑將持續扮演核心角色，為行業突破技術極限、實現可持續增長提供關鍵支撐。