2025年3月17日，英偉達GTC大會如期開幕。這場被視為全球AI硬件“風向標”的盛會，因新一代AI芯片GB300系列的發布引發行業震動。該芯片以高熱設計功耗，更是將數據中心能耗矛盾推至臺前。

TrendForce集邦咨詢預估，GB300機柜系統功耗將再提升至135KW與140KW間。

AI服務器電源是支撐AI服務器算力功耗的核心組件，其性能的提升直接依賴于功率半導體的技術進步。

具體來說，更高效的功率半導體能夠顯著減少電能損耗，提升電源系統的整體效率，從而降低能耗。

同時，功率半導體的技術突破使得在更小體積內實現更高功率輸出成為可能，這對于高密度部署的AI服務器尤為重要。

此外，功率半導體的改進還能有效減少發熱，提升散熱效率，確保電源系統在高負載下的穩定性。

一個典型的例子是臺達推出的5500W冗余電源，該產品采用第三代半導體功率器件，其功率密度提升了近50%，獲得世界級AI大廠的采用。

由此可見，功率半導體不僅是電源系統的關鍵，更是AI算力發展的核心驅動力。國內外眾多功率半導體企業紛紛布局電源領域，推出創新功率模塊。

英飛凌推出的新一代高密度功率模塊OptiMOS? TDM2454xx，采用真正的垂直供電(VPD)技術，提供了行業領先的2安培/平方毫米電流密度。

納微半導體則憑借GaNFast?氮化鎵功率芯片NV6169，功率密度高達92.36W/cm3，功率提升50%，成功進入長城電源供應鏈。

晶豐明源16相雙軌數字PWM控制器BPD93136、4相PWMV ID數字PWM控制器BPD93204，以及集成智能集成功率器件BPD80350E產品組合方案，符合英偉達最新的OpenVReg電源規范OVR16和OVR4-22，滿足高功率密度的應用需求。

隨著AI服務器對電力需求的持續增長，應用于電源領域的功率半導體市場將迎來顯著增長。

Big-bit產研室整理的數據表示，2024-2026年全球AI服務器電源半導體需求將保持27.7%的年復合增長率，2026年需求量預計突破2.6億顆，較2025年激增30%。

可以預見，功率產品技術的競爭將愈發激烈，推動行業不斷向前發展。

小結

隨著AI技術的迅猛發展，功率半導體正站在技術革新的十字路口。如何在提升功率性能的同時降低功耗，實現更優的能效比，將成為功率技術突破的關鍵。

這不僅需要功率半導體企業在研發端加大投入，更需要在設計理念上實現創新，將AI技術融入電源管理，開發出更智能、更高效的解決方案。

可以預見，未來幾年，功率半導體將在技術迭代與市場需求的雙輪驅動下，迎來新一輪的轉型升級。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章，未經允許和授權，不得轉載

審核編輯 黃宇