2026 年 3 月 11-13 日，成都 | 上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）攜全系列RISC-V MCU產品及行業(yè)解決方案重磅亮相2026成都國際工業(yè)博覽會（成都工博會）。作為國產高性能嵌入式解決方案的領軍企業(yè)，先楫半導體以硬核“中國芯”錨定西部智能制造升級賽道，積極參與及促進中國集成電路產業(yè)“東西協(xié)作”，為西部制造業(yè)的智能化、高端化轉型注入澎湃動能。

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本屆成都工博會立足未來工業(yè)的高站位，匯聚了全球800家科技企業(yè)，展覽面積達60,000 平方米，聚焦工業(yè)自動化、機器人、工業(yè)互聯(lián)網等智能制造產業(yè)鏈中的關鍵產品及解決方案。

先楫半導體現(xiàn)已成功量產八大系列高性能 MCU 產品，憑借超強算力、卓越通訊、精準控制與出色多媒體能力的核心優(yōu)勢，一舉填補國內高性能 MCU 市場空白，不僅斬獲各應用領域頭部客戶的認可，產品性能更全面對標國際主流芯片水準，成為工業(yè)自動化、機器人、新能源、汽車電子、創(chuàng)新消費五大賽道的重要芯片及解決方案提供商。

本次展會，先楫半導體全場景展示其產品矩陣與行業(yè)落地成果：從主頻高達816MHz 的 HPM6700/6400系列高性能MCU，到國內首款獲倍福正式授權、內嵌 ESC 的 HPM6E00 系列工業(yè)總線 MCU，再到專為機器人量身打造的專用芯片 HPM6E8Y、HPM5E3Y產品，全方位、多角度呈現(xiàn)先楫芯片在伺服驅動、機器人關節(jié)、光伏逆變等核心場景的應用價值，讓現(xiàn)場觀眾直觀感受國產高端 MCU 的硬核實力。

此次亮相成都工博會，既是先楫半導體積極參與西部產業(yè)市場的重要舉措，更是國產高性能 MCU與西部智造力量的深度融合與雙向賦能。先楫半導體將以積極開放的姿態(tài)，攜手產業(yè)鏈合作伙伴，為東西產業(yè)協(xié)作、區(qū)域智造協(xié)同發(fā)展貢獻先楫力量！