（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）近期，新微集團宣布完成對重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國）的戰(zhàn)略收購。

重慶萬國成立于2016年，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出資設(shè)立，主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測試，是中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試一體化基地。

天眼查的數(shù)據(jù)顯示，重慶萬國已經(jīng)完成了多次股權(quán)變更及融資，最新的一次是在2025年1月完成的B輪融資。



新微集團是一家孵化器或技術(shù)成果轉(zhuǎn)化中心，前身是中科院上海微系統(tǒng)所與上海合作設(shè)立的電子研究開發(fā)基地。集團面向微電子材料、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、高可靠性集成電路等專業(yè)賽道，加速高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，推動科技、產(chǎn)業(yè)、資本的有效結(jié)合。

數(shù)據(jù)顯示，新微集團直接與間接投資的企業(yè)超過百家。其中截至2024年上半年，直接與間接投資的上市企業(yè)16家，市值超2000億元，國家級專精特新小巨人企業(yè)31家，上海市專精特新企業(yè)13家，包括芯原股份、中科飛測、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)。

官方介紹，此次并購是新微集團向“超越摩爾特色工藝制造集團”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措。

至此，新微集團已成功集結(jié)上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體及重慶萬國四大制造平臺，構(gòu)建了覆蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進封裝及硅基功率器件的完整的超越摩爾特色工藝制造平臺布局，加速推進了新微集團“SIMIC FOR AI”的戰(zhàn)略落地。

本次收購動作清晰、投入巨大，新微集團首先受讓渝江芯、美國功率半導(dǎo)體企業(yè)Alpha and Omega Semiconductor（AOS）、員工持股平臺等轉(zhuǎn)讓方39%左右的股份，成為控股股東，將分步啟動對重慶萬國的百億增資計劃：

第一階段的增資金額將用于擴充晶圓廠產(chǎn)能、加強技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價值，為重慶萬國提質(zhì)增效，增強核心競爭力。

第二階段，新微集團計劃在重慶萬國已有平臺基礎(chǔ)上引進和建設(shè)BCD工藝，突破12吋90nm BCD on SOI技術(shù)，打造世界先進的車規(guī)級數(shù)模混合集成電路制造平臺；同時開發(fā)12吋硅光工藝平臺，對標(biāo)世界先進水平，為國內(nèi)硅光設(shè)計企業(yè)提供代工流片服務(wù)。

前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后，新微集團對重慶萬國的總投資將超過100億元。

新微集團致力于成為具有國際競爭力的特色工藝制造標(biāo)桿。今年6月，新微集團旗下新微半導(dǎo)體推出高速和陣列砷化鎵光電探測器工藝平臺，具備低暗電流、低電容、高響應(yīng)度、高帶寬及高可靠性等優(yōu)越性能，可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信與光通信領(lǐng)域業(yè)務(wù)。

該產(chǎn)品適用于-40℃ 到 85℃ 的寬溫范圍。在可靠性驗證上，其代工產(chǎn)品已通過Telcordia GR468可靠性標(biāo)準(zhǔn)測試，涵蓋HTOL（高溫工作壽命）、ESD（靜電放電）、T/C（溫度循環(huán)）及THB（高溫高濕壽命）等關(guān)鍵測試項目。

官方介紹，公司的GaAs PD代工工藝平臺采用了 4 英寸GaAs/AlGaAs異質(zhì)結(jié)外延技術(shù)，結(jié)合深臺面刻蝕、側(cè)壁鈍化及BCB/PBO平坦化等關(guān)鍵工藝，易于實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本。通過與公司的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）工藝平臺協(xié)同優(yōu)化，新微集團可為客戶提供高性價比、低功耗的收發(fā)組合解決方案。