7月18日，瀚博半導體（上海）股份有限公司（下稱“瀚博半導體”）在上海證監局辦理輔導備案登記，啟動A股上市之旅，輔導機構為中信證券。報告顯示，公司將在今年10月到11月進行輔導總結、準備驗收。

瀚博半導體成立于2018年12月，注冊資本為5.43億元，法定代表人是楊勤富。


JUN QIAN（錢軍）（直接持有并通過KJQ LP間接持有）與LEI ZHANG（張磊）（通過VASTAI Holding Company 間接持有）以及通過17家員工持股平臺合計控制公司42.1465%的表決權，二人簽署了一致行動協議并分別擔任公司董事長、董事，為公司共同實際控制人。

瀚博半導體不存在直接持股30%以上的單獨股東主體，無控股股東。

公司官網介紹，瀚博半導體是一家高端GPU芯片提供商，為智能核心算力和圖形渲染提供全棧式芯片解決方案。公司目前擁有自主研發的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數據中心AI GPU和邊緣AI GPU三大產品線。

瀚博半導體的兩代芯片現已量產并商業化落地，面向大模型、智算中心、智慧工業、智慧交通、數字孿生、工業軟件、云渲染等應用落地。

今年2月，瀚博半導體和中國聯通聯合發布國產GPU云手機，這款產品基于瀚博GPU，具備高性能、全場景覆蓋、低功耗等特點，能夠提供流暢的云端手機應用與游戲體驗。官方介紹，云手機采用了瀚博自主研發的GPU渲染技術，深度兼容Android生態下數千款主流應用與大型3D手游。

今年3月，瀚博半導體宣布，公司與新華三集團達成戰略合作，成功入圍并中標能源行業某頭部央企數據中心設備擴容改造配套設備采購項目。雙方聯合交付的100余臺高性能GPU服務器，搭載數百張國產GPU卡，支持大模型、計算機視覺與云桌面應用部署，其中深度適配DeepSeek大模型的算力節點占比超60%，現已全面通過驗收。該項目采用了瀚博半導體自主研發的載天VA系列高性能加速卡，且部署了瀚博的全功能GPU VG1000，強大的圖形渲染與并行計算能力。

企查查的數據顯示，在此次IPO之前，瀚博半導體已經完成了6次融資，最近的一次融資是在今年4月的C輪融資。此外，在2021年，瀚博半導體完成了兩次融資，一次是2021年12月的16億元B輪融資，另一次是2021年4月的5億元A+輪融資。從成立至今，獲得了易方達基金、耀途資本、阿里巴巴中國互聯網投資基金等知名投資機構的投資。



資料顯示，瀚博半導體擁有業界最早一批研發GPU并實現量產的核心團隊，核心技術人員來自AMD、英偉達和英特爾等知名企業，研發人員占比超80%。其中，錢軍本科畢業于上海交大，碩士畢業于美國愛荷華大學計算機工程專業。

《2024·胡潤全球獨角獸榜》顯示，瀚博半導體企業以100億元人民幣的企業估值入選該榜單。