全球BLDC電機驅控芯片龍頭

開啟國際化新征程

【中國香港，2025年7月9日】 今日上午9:30，全球領先的電機驅動控制芯片供應商——峰岹科技（H股代碼：1304.HK）正式于香港聯合交易所主板掛牌上市！作為中國首家實現“A股科創板+H股”雙重上市的半導體企業，峰岹科技憑借自主可控的核心技術，進一步鞏固其在全球電機驅動控制領域的頭部地位。

港股半導體“電機驅控芯片第一股”：

深耕核心技術，引領行業創新

峰岹科技自成立以來，始終專注于電機驅動控制芯片的研發與設計，產品廣泛應用于智能家居、工業控制、汽車電子、智能機器人等領域，公司的產品旨在幫助最大發揮BLDC電機的性能優勢，實現高效率、低噪音、高精度的運行表現。截至 2023 年底，峰岹科技在國內 BLDC 電機主控及驅動芯片市場的份額達到 4.8%。

2022年公司成功登陸上交所科創板（A股代碼：688279），憑借自主知識產權的核心算法、高集成度芯片設計及高效能控制系統解決方案，公司已成為全球多家行業龍頭企業的戰略合作伙伴。此次作為香港市場半導體行業“電機驅控芯片第一股”，上市募集資金將主要用于增強公司研發能力、戰略性投資及收購、擴展海外銷售網絡、豐富產品組合等。

中國首家A to H半導體企業，

駛入國際資本市場快車道

峰岹科技董事長兼CEO畢磊在上市儀式致辭中表示：峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片的設計企業，在芯片設計、電機驅動算法、電機設計三大領域形成了獨特的協同優勢，成為BLDC電機驅動控制芯片國內市場TOP 10中唯一的中國企業。今天公司成為中國首家A to H的半導體企業，踏入了國際資本市場的快車道，走向國際化新起點，在全球電機驅控芯片市場上，書寫中國企業的新篇章。

香港交易所上市委員會代表在介紹中稱：峰岹科技的加入為港股科技板塊注入了創新活力，其“硬科技”實力與國際化視野高度契合香港市場的定位。

技術創新與資本賦能

驅動未來可持續增長

上市祝捷午宴峰岹科技CTO畢超博士在致辭中稱：“芯片是解決產業痛點的工具。我們的芯片始終跟著市場需求走，不斷迭代升級，在多個細分領域，取得了強大的市場地位。此次IPO既是資本市場對公司綜合實力的肯定，也意味著我們邁上了更高的發展臺階。我們將以本次上市為契機，進一步增強我們的技術優勢，在鞏固消費市場優勢的同時，深化在工業、汽車等新興領域的布局，讓更多更好的產品走向全球”。

隨著全球智能化、綠色化趨勢加速，電機驅動控制芯片市場需求持續爆發。峰岹科技成功通過技術創新與資本賦能，致力于成為全球電機驅動控制領域的標桿企業，為股東、客戶及社會創造長期價值。 香港上市是峰岹科技全球化戰略的關鍵一步。公司將依托資本市場的力量，持續加大研發投入，深化與國際客戶的合作，推動中國智造的高端芯片技術走向世界舞臺。"

關于峰岹科技

峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家芯片設計公司，專注于BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發，并在BLDC電機驅動控制芯片行業建立強大的市場地位。公司的產品組合涵蓋典型電機驅動控制系統的全部核心器件，包括：電機主控芯片，如MCU和ASIC；電機驅動芯片，如HVIC；智能功率模塊IPM；以及功率器件，如MOSFET。根據弗若斯特沙利文的資料，公司是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的企業，及截止2023年12月31日，公司在中國BLDC電機主控及驅動控制芯片市場排名第六，是該市場前十大企業中唯一的中國企業。