全球BLDC電機(jī)驅(qū)控芯片龍頭

開(kāi)啟國(guó)際化新征程

【中國(guó)香港，2025年7月9日】 今日上午9:30，全球領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片供應(yīng)商——峰岹科技（H股代碼：1304.HK）正式于香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市！作為中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導(dǎo)體企業(yè)，峰岹科技憑借自主可控的核心技術(shù)，進(jìn)一步鞏固其在全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域的頭部地位。

港股半導(dǎo)體“電機(jī)驅(qū)控芯片第一股”：

深耕核心技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

峰岹科技自成立以來(lái)，始終專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)控制、汽車電子、智能機(jī)器人等領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音、高精度的運(yùn)行表現(xiàn)。截至 2023 年底，峰岹科技在國(guó)內(nèi) BLDC 電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到 4.8%。

2022年公司成功登陸上交所科創(chuàng)板（A股代碼：688279），憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法、高集成度芯片設(shè)計(jì)及高效能控制系統(tǒng)解決方案，公司已成為全球多家行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。此次作為香港市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)“電機(jī)驅(qū)控芯片第一股”，上市募集資金將主要用于增強(qiáng)公司研發(fā)能力、戰(zhàn)略性投資及收購(gòu)、擴(kuò)展海外銷售網(wǎng)絡(luò)、豐富產(chǎn)品組合等。

中國(guó)首家A to H半導(dǎo)體企業(yè)，

駛?cè)雵?guó)際資本市場(chǎng)快車道

峰岹科技董事長(zhǎng)兼CEO畢磊在上市儀式致辭中表示：峰岹科技是中國(guó)首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)，在芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法、電機(jī)設(shè)計(jì)三大領(lǐng)域形成了獨(dú)特的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，成為BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)TOP 10中唯一的中國(guó)企業(yè)。今天公司成為中國(guó)首家A to H的半導(dǎo)體企業(yè)，踏入了國(guó)際資本市場(chǎng)的快車道，走向國(guó)際化新起點(diǎn)，在全球電機(jī)驅(qū)控芯片市場(chǎng)上，書寫中國(guó)企業(yè)的新篇章。

香港交易所上市委員會(huì)代表在介紹中稱：峰岹科技的加入為港股科技板塊注入了創(chuàng)新活力，其“硬科技”實(shí)力與國(guó)際化視野高度契合香港市場(chǎng)的定位。

技術(shù)創(chuàng)新與資本賦能

驅(qū)動(dòng)未來(lái)可持續(xù)增長(zhǎng)

上市祝捷午宴峰岹科技CTO畢超博士在致辭中稱：“芯片是解決產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)的工具。我們的芯片始終跟著市場(chǎng)需求走，不斷迭代升級(jí)，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，取得了強(qiáng)大的市場(chǎng)地位。此次IPO既是資本市場(chǎng)對(duì)公司綜合實(shí)力的肯定，也意味著我們邁上了更高的發(fā)展臺(tái)階。我們將以本次上市為契機(jī)，進(jìn)一步增強(qiáng)我們的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在鞏固消費(fèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，深化在工業(yè)、汽車等新興領(lǐng)域的布局，讓更多更好的產(chǎn)品走向全球”。

隨著全球智能化、綠色化趨勢(shì)加速，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)需求持續(xù)爆發(fā)。峰岹科技成功通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與資本賦能，致力于成為全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，為股東、客戶及社會(huì)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。 香港上市是峰岹科技全球化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。公司將依托資本市場(chǎng)的力量，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化與國(guó)際客戶的合作，推動(dòng)中國(guó)智造的高端芯片技術(shù)走向世界舞臺(tái)。"

關(guān)于峰岹科技

峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家芯片設(shè)計(jì)公司，專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，并在BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位。公司的產(chǎn)品組合涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括：電機(jī)主控芯片，如MCU和ASIC；電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，如HVIC；智能功率模塊IPM；以及功率器件，如MOSFET。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是中國(guó)首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，及截止2023年12月31日，公司在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)排名第六，是該市場(chǎng)前十大企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。