電子發燒友網報道 1月8日，上海天數智芯半導體股份有限公司（以下簡稱“天數智芯”）正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，開盤價達190.2港元/股，高開31.54%，市值超400億港元。作為中國首家通用GPU企業、國內首家實現“訓練+推理”通用GPU雙量產的企業，天數智芯的上市標志著國產高端芯片產業邁入資本驅動與技術突破并行的關鍵階段。

從技術深耕到資本進階

天數智芯成立于2015年，總部位于上海，核心團隊匯聚了來自AMD、甲骨文、英偉達等國際半導體巨頭的資深專家，平均擁有20年以上行業經驗。公司專注通用GPU架構下國產自主可控AI芯片的研發，致力于為全產業提供高端算力解決方案，產品覆蓋智慧城市、智能制造、醫療等20余個行業場景。

2021年，天數智芯推出國內首款通用GPU訓練產品“天垓100”，填補了國內通用GPU產品空白；2022年發布智鎧100推理芯片并建成千卡集群；2024年第三代天垓Gen3芯片發布，預計2026年一季度量產。公司通過D輪、D+輪融資累計募資超34.5億元，投前估值達120億元，并于2025年12月通過港交所上市聆訊。

財務數據顯示，2022-2024年，天數智芯營收從1.89億元躍升至5.40億元，年復合增長率達68.8%；2025年上半年營收3.24億元，同比增長64.2%。截至2025年6月，公司累計出貨超5.2萬片通用GPU產品，服務客戶從22家激增至290家，完成超900次部署。

技術突破：全棧自研構建核心壁壘

天數智芯的核心競爭力源于全棧自主研發的技術體系。公司從系統架構、指令集到核心算子、軟件棧實現全鏈路自主可控，擺脫了對國外技術的依賴。其“天垓”系列訓練GPU支持700億參數大模型運行，集群部署時性能線性躍升且精度差異控制在0.6%以內；“智鎧”系列推理GPU通過指令效率增強與存儲計算平衡優化，在性能、性價比與能耗上實現與國際主流產品同臺競技。

在軟件生態層面，天數智芯自研軟件棧深度兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，實現“一次部署、持續適配”，大幅降低客戶遷移成本。公司還成立DeepSpark開源社區，匯聚數百個應用算法模型，提供多維度評測體系，吸引海量開發者參與生態共建。

天數智芯構建了覆蓋“天垓”訓練系列與“智鎧”推理系列的全場景算力產品矩陣：

天垓系列：專為AI模型訓練打造，支持多精度混合計算，廣泛應用于金融風控、醫療影像分析等領域。例如，太平金科借助天垓芯片構建算力基礎設施，將信貸審批響應速度從小時級壓縮至分鐘級。

智鎧系列：強化整數計算單元并優化數據通路，兼容主流量化算法及推理引擎，適配云端與邊緣推理多場景需求。在醫療領域，衢州市人民醫院的DeepSeek一體機搭載智鎧100芯片，支撐全流程影像分析。

此外，天數智芯產品已應用于慶陽國產萬卡集群及十萬卡訓推一體智算集群項目，與燧原科技、龍芯中科等企業形成芯片硬件協同效應。

迎來上市潮，國產GPU企業現狀

與天數智芯同期上市的國產GPU企業摩爾線程、沐曦股份和壁仞科技，四家企業均處于高營收增長、高研發投入、深度虧損的規模化擴張初期。

摩爾線程：2025年12月登陸科創板，首日暴漲425%，市值一度突破3000億元。其產品覆蓋消費級顯卡與服務器級GPU，但消費級市場短期內難以貢獻大規模收入。

沐曦股份：2025年12月科創板上市，首日暴漲693%，市值突破3320億元。其曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列產品滿足高能效與高通用性需求，但客戶集中度較高，2024年前五大客戶收入占比達73.4%。

壁仞科技：2026年1月2日登陸港股，開盤漲82.14%，募資凈額53.75億港元。其BR100系列GPGPU芯片采用Chiplet技術，在智算中心領域落地廣泛，但2025年上半年收入環比下滑明顯。

相比之下，天數智芯的優勢在于全棧自研的技術閉環、軟硬一體的生態體系以及金融、醫療等關鍵領域的規模化部署。其80%募資將投入未來五年通用GPU芯片及AI算力解決方案的研發與商業化，有望進一步鞏固行業領先地位。

結語

天數智芯的上市，不僅是公司發展的里程碑，更是國產通用GPU產業崛起的縮影。當前，國產通用GPU市場占比已從2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，預計2029年將突破50%。在AI算力需求爆發與國際供應鏈不確定性的雙重驅動下，天數智芯等本土企業正從“技術可用”向“商業好用”跨越，為中國高端算力產業注入核心動能。