背鉆，其實就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如20層板的制作，需要將第1層連到第10 層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅+電鍍。這樣第1層直接連到第20層，實際我們只需要第1層連到第10層，第11到第20層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號中會引起信號完整性問題。要將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆），所以叫背鉆。

但由于后續(xù)工序會蝕刻掉一些銅，且鉆針本身也是尖的，同時考慮到鉆機的深度精度等因素，一般也不會鉆那么干凈，所以在背鉆時會留下一點余量，這個留下的余量殘樁的長度叫 STUB，一般在 50‐150um范圍為好。過短則生產(chǎn)控制難度增加，容易造成鉆孔深度過深不良，過長通斷性能可能沒有影響，但是會影響信號的延時完整性。如（圖1）所示

背鉆孔有什么樣的優(yōu)點和作用

背鉆的作用：鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號帶來“失真”，研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。

背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應板面高度位置，再依據(jù)設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。如（圖二）所示

背鉆制作基本工藝流程

流程一：一鉆→沉銅電鍍→鍍錫→背鉆→蝕披鋒→退錫→樹脂塞孔→后工序

流程二：一鉆→沉銅電鍍→線路→圖形電鍍→背鉆→蝕刻→后工序

背鉆孔板通常技術特征

眾陽電路背鉆能力及案例分享

背鉆工藝能力

背鉆技術的優(yōu)化發(fā)展趨勢及主要應用領域

由于受傳統(tǒng)背鉆工藝特征影響，蝕刻披鋒、鉆針形態(tài)，以及鉆機的深度精度等因素，所以在背鉆時會留下一點余量，達不到理想的 0 STUB。業(yè)內(nèi)有材料廠家已經(jīng)開始研發(fā)如選鍍掩膜的方式來實現(xiàn) 0 STUB（圖五）所示，相信未來一定會有更多的技術突破來為線路板的發(fā)展保駕護航。線路板背鉆技術的主要應用場景：涵蓋高速通信、服務器與數(shù)據(jù)中心、消費電子、醫(yī)療電子、工控與軍工航天等對信號完整性和電路性能要求嚴苛的領域，其核心價值在于通過優(yōu)化信號傳輸質量提升設備可靠性。

審核編輯 黃宇