說到臺積電，相信對于從事半導體行業的同行們都如雷貫耳，作為世界上最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，控制著世界集成電路制造的命脈，可謂“半導體業界大佬”。

目前國人十分喜愛的蘋果、華為等智能手機品牌，他們的手機芯片很大比例是交由臺積電代工生產的，由此可見，我們每個人和臺積電的距離還是非常近。

作為一家***企業，從最初的不被國外同行看好到2017年3月20日市值超過Intel成為全球第一半導體企業，臺積電用30年的時間走出了“晶圓代工”的全新商業模式，創造了半導體行業的傳奇。下面讓我們一起走近臺積電。

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傳奇創始人

要了解臺積電的傳奇歷史，那就不得不提到臺積電的傳奇創始人-張忠謀先生。這個有著“芯片大王”、“***半導體教父”的中國人，年輕時期就有著傳奇的經歷。1949年，18歲的張忠謀進入哈佛大學，在全校1000多位新生，他是唯一的中國人；1950年，張忠謀轉學到麻省理工學院，專攻機械工程；

1954年，張忠謀獲得美國麻省理工學院機械系碩士學位；1964年，獲美國斯坦福大學電機系博士學位。單從以上的求學經歷我們就可以看到一個“完美學霸”的求學軌跡，這三所大學至今為止都是世界排名前五的頂尖高校，從另一個方面證實了張忠謀的出類拔萃！

由于優異的學術背景，張忠謀一畢業便收到了福特公司、Sylva-nia半導體公司等四家企業的offer，本來對于機械、電機專業畢業的張忠謀來說，選擇福特公司是一個非常對口的選擇，但是福特公司待遇卻比Sylva-nia公司少一美金，張忠謀找福特公司理論無果，年輕氣盛的張忠謀一氣之下去了Sylva-nia公司，投身于自己不熟悉的半導體行業。當然，優秀的人走到哪里都不會很差，自己既然做了選擇就必須堅定的走下去。為了能夠在半導體行業做到優秀，張忠謀開始了不懈的學習，他只用了不到一年的時間就從對行業一無所知迅速成長為業內專家，這也為他之后在半導體界的一鳴驚人做好了充足的準備。之后由于Sylva-nia公司連年虧損、公司大規模裁員，張忠謀被迫選擇了離開。

1958年張忠謀加入了TI半導體公司，在TI公司，張忠謀從一開始進入公司便勇于挑起重擔，帶領幾位研究人員用不到一年的時間就攻克了IBM的項目，而且設計水準和良品率均遠超IBM公司。也正是應了那一句話：機會總是留給有所準備的人！證明自己只需要那么一次機會就夠了。正是這一壯舉，張忠謀得到了總裁的器重，不久之后便被提拔為副總裁。在這個職位上，張忠謀可謂如魚得水，將TI的業務版圖擴展至半導體界的半壁江山。

偉大的人總是具有高瞻遠矚的本領。張忠謀在TI公司已經做的非常成功，已經達到了“財務自由”，但是在80年代，他敏銳的觀察到半導體晶圓代工市場的巨大發展潛力，所以他毅然辭職，回國創業，創辦了***積體電路制造公司（臺積電），并帶領臺積電走向今天的輝煌！

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順勢而為，開創先河

在80年代，***的制造業優勢已經逐漸顯現出來。作為亞洲四小龍之一的***，憑借著出口導向型戰略，重點發展勞動密集型的加工產業，迅速實現了經濟的騰飛，當然，那時候也正是全球集成電路發展的快速時期，半導體行業也走入***經濟發展的發展規劃之中，政府在資金和政策方面都大力扶持發展半導體行業。

正如小米科技的雷軍所說：成功的企業總是那些能夠順應時代發展潮流的企業，臺積電也不例外。在國際和國內的有利形勢下，***“國科會”出資1億美元和飛利浦及一些民間資本一同創辦了***積體電路制造公司，張忠謀出任企業董事長。

在當時的半導體行業，Intel、三星等巨頭都是自主設計芯片，然后在自己的晶圓工程生產，但是由于晶圓工廠所需的投資額巨大，這讓一些年輕企業望而卻步！這時候，張忠謀就體現出自己的獨到眼光，他認為未來的IC設計和晶圓制造必將分開，這樣才有更多的企業進入半導體生產行業。他毅然決然的將公司業務瞄準“晶圓代工（foundry）”。

公司的方向確定了，大家都滿懷希望，但是一個關鍵的問題來了：國內難以找到熟悉半導體行業的經理人。這時張忠謀想到了同在GM公司工作過的半導體部門總裁戴克，最終成功爭取到了戴克的加盟。在戴克和員工們的共同努力下，公司逐漸走上正軌。

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書寫傳奇

剛剛成立的公司，在業界還沒有站穩腳跟，國際同行不認可，怎么辦？臺積電需要一個打好第一仗，先把名氣打出來。在張忠謀的爭取下，公司得到了為Intel代工的珍貴機會，所有人都意識到這是一個機會，一個在業界確立地位的機會，只要得到世界巨頭Intel的認可，無疑就得到了全世界的認可。剛邁出第一步總是比較難的，第一次檢查，臺積電的產品就暴露出了200多個缺陷，這無疑給熱情澎湃準備大干一場的員工們潑了一盆冷水，但是憑借著大家不服輸的精神和高漲的工作熱情，幾周后，產品缺陷降低到了4個以下。經過這次的事件之后，張忠謀為生產制定了高標準、嚴要求、超精密的規矩，時時秉持世界標準的近乎嚴苛的要求，這也正是一個偉大企業不可或缺的品質！

逐漸的，臺積電在業界得到了很高的認可，硅谷的芯片設計公司逐漸把高級的芯片交給臺積電，低級的留在美國生產，臺積電已經把晶圓代工做成了一個極具世界影響力的事業！

現在的臺積電已成為可以和三星、Intel相抗衡的巨頭，在40nm工藝、28nm工藝、20nm、10nm、7nm工藝方面，臺積電始終走在世界的前面，這得到了蘋果、華為等智能手機企業的認可，包括A系列、麒麟處理器系列、驍龍處理器系列都選擇臺積電代工，臺積電已經在晶圓代工行業實現了稱霸！

2017年3月20日市值超過Intel成為全球第一半導體企業，臺積電用30年的書寫了屬于自己的傳奇，實現了中國人在芯片制造領域的全球領先，每一個中國人都應該為有這樣的民族企業而感到自豪！