安徽擁有近150家半導(dǎo)體企業(yè)，這個數(shù)字在未來3-4年還將翻一番。安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》日前正式出臺，按照規(guī)劃，安徽省2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破“千億”。

2018年2月，安徽印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》。提出發(fā)展目標(biāo)，到2021年，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家，力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局，依托合肥長鑫，加快推進(jìn)存儲芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)。

據(jù)了解，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。半導(dǎo)體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設(shè)計、制造、封裝和測試、材料和設(shè)備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，背后是一大批龍頭企業(yè)的集聚。全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電，設(shè)計業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設(shè)立全球第二大研發(fā)中心，芯片設(shè)計能力達(dá)到12納米，易芯半導(dǎo)體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補國內(nèi)空白。

根據(jù)規(guī)劃，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，安徽省重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業(yè)控制等重點應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒约按鎯ζ鳌?a target="_blank">微控制器、圖像處理、數(shù)字信號處理等高端芯片研發(fā)，支持設(shè)計企業(yè)與汽車、家電等應(yīng)用企業(yè)開展合作，協(xié)同發(fā)展。到2021年，芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到150億元。

芯片制造方面，安徽省將聚焦突破特色芯片制造，加強先進(jìn)生產(chǎn)線的布局和建設(shè)，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅(qū)動、存儲器等一批制造項目，發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、化合物半導(dǎo)體等特色專用工藝生產(chǎn)線。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元，工藝水平達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)。

國家集成電路大基金第一期1400億初顯成效，第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)社會投資近萬億投資。隨著大基金二期到來，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá)5-10倍。存儲、汽車、IoT及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機會。

中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長，并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業(yè)數(shù)目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復(fù)合增長率為20％。集成電路設(shè)計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均復(fù)合增長率達(dá)28.5％。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，復(fù)合年增長率為16.5％。

從全球晶圓代工龍頭臺積電的2018年業(yè)績展望來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)前景偏樂觀，盡管手機、電腦等傳統(tǒng)下游需求增速放緩，但汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場需求將快速增長。從晶圓廠投資情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期，擬新建晶圓廠占全球42%，預(yù)計2018年晶圓廠設(shè)備投資支出金額在100億美元左右。