此前，2025年5月14日至15日，第十二屆汽車電子創新大會（AEIF 2025）在上海盛大舉行，這場盛會聚焦汽車電子產業的前沿技術與發展趨勢，匯聚了眾多行業專家、企業領袖以及創新產品。江蘇芯長征微電子集團股份有限公司憑借自主研發的1200V 660A SiC塑封半橋模塊（MPFFB660M12L3），獲得大會專家評委會的高度認可，榮膺 “2025 汽車電子?金芯獎 —— 新銳產品獎”。

以點帶面：MPFFB660M12L3 獲獎，彰顯芯長征碳化硅技術實力

作為芯長征2024年精心打造的SiC MOSFET模塊，MPFFB660M12L3憑借其其先進的芯片設計以及優異可靠性表現，在新能源汽車和重卡領域大放異彩。

技術性能方面，該產品采用自主研發的第三代SiC MOSFET芯片技術，搭配先進的封裝工藝，實現了多項性能指標的優化提升。實測數據顯示，產品在開關損耗與市場同類產品相當的同時，高溫導通損耗較市場同類產品降低約15%，能源轉換效率表現優異。

芯長征的MPFFB660M12L3產品以低損耗、高出流能力和卓越可靠性等顯著優勢，完美契合了汽車及清潔能源市場對高性能功率半導體產品的嚴苛需求。

IGBT、SiC與β-Ga2O3并進，構建全方位功率器件產品布局

芯長征已量產國際主流MPT7 IGBT技術，并領先國際推出了第八代MPT8 IGBT技術，奠定了公司在該領域的堅實地位。

同時，芯長征正重點發展SiC產品，量產了G3代系芯片技術并完成G4代系技術布局，通過MPFFB660M12L3等明星產品，不斷提升碳化硅技術的市場影響力。此外，公司還前瞻性地布局了第四代半導體β-Ga2O3技術預研和項目開發，深入探索其在高效功率器件中的應用潛力，以搶占未來技術制高點，持續在功率半導體領域做專、做精。

隨著新能源汽車、清潔能源等行業的迅猛發展，對高性能功率半導體器件的需求呈爆發式增長。芯長征憑借在硅基IGBT、SiC和GaN等領域的深厚技術積累和完整產品布局，能夠為客戶提供全方位的功率半導體解決方案，滿足不同應用場景的需求。

AEIF 2025，芯長征碳化硅新篇章

在AEIF 2025的盛會上，芯長征不僅展示了包括MPFFB660M12L3在內的多款產品，還與行業內的專家、學者及企業領袖就寬禁帶半導體可靠性、車規認證等議題進行了深入交流，共同探討汽車電子產業的未來趨勢和技術創新。此次榮獲新銳產品獎，標志著芯長征在第三代半導體SiC技術領域取得重要突破。

作為功率半導體領域的領航者，我們將以此次獲獎為新的起點，繼續秉持創新驅動發展理念，完善從SiC芯片設計到系統應用的創新鏈條。在技術的持續優化的同時拓展產品布局，推動功率半導體技術創新與產業升級，為我國新能源汽車、清潔能源等戰略新興產業的崛起貢獻更多芯力量。

關于AEIF“金芯獎”

金芯獎由中國集成電路設計創新聯盟組織開展，旨在推動汽車電子行業的創新與發展，并為優秀企業和產品提供展示平臺。此評選活動旨在樹立國內汽車電子產業的創新標桿，通過評優獎項推動產業發展和技術進步，同時為車企推薦一批技術領先、質量過硬、可靠性強的汽車電子企業與產品，加快推進汽車產業鏈、供應鏈融合發展。

關于芯長征

江蘇芯長征微電子集團股份有限公司是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術企業。總部坐落于南京，生產制造基地坐落于山東威海，同時在深圳、武漢、西安等地設有辦事處、銷售和研發中心。

“一往無前長征路，自強不息中國芯”，芯長征將承載功率芯片國產化使命，秉持市場化運營的理念，致力于成為國際有影響力的功率半導體公司。