電子發燒友網報道(文/黃晶晶)自CES2025展上AI智能眼鏡大放異彩之后,業界普遍期待這一單品有望接棒TWS耳機,成為又一爆款消費電子產品。前有Meta 公司與雷朋(Ray-Ban)品牌合作推出的第二款智能眼鏡Ray-Ban Meta獲得百萬級別的銷量,雷鳥創新RayNeo的雷鳥V3 AI拍攝眼鏡引發熱潮,后有小米或即將發布AI智能眼鏡,這一產業正蓄勢待發。其相關配套的處理器、攝像頭、存儲芯片等產業鏈廠商已積極備戰。就以存儲芯片來看,已經一些產品打入了AI智能眼鏡的供應鏈。
AI智能眼鏡由于具有圖像、視頻、AI運算等多項功能,對存儲的性能有較高要求,其外型小巧輕薄,又要求存儲尺寸的小型化,并且AI眼鏡電池容量較小,需要節能省電,對存儲的低功耗特性也有要求。
目前用在AI智能眼鏡上的存儲芯片以ePOP和eMCP為主,為了滿足AI眼鏡的存儲所需,廠商正致力于以更先進的設計實現小型化、高性能等。
ePOP
ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起,具有不同的容量。這些產品廣泛用于移動應用。
佰維存儲表示,憑借領先的晶圓封裝技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術,BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM,不僅提高了性能,更節能,而且還可以節省印刷電路板的空間( PCB)對客戶的開發時間較短。
近來,江波龍針對穿戴存儲新品不斷,最新推出0.6mm(max)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。
與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體,提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合,實現了Flash與DRAM的二合一,并采用性能更強的控制器,支持LDPC糾錯,滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。
此外,ePOP4x采用Package on Package(PoP)封裝方式,將芯片直接貼裝在SoC主芯片上,極大地節省了PCB占用空間,為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。
eMCP
eMCP是將多個芯片封裝在一起的存儲產品,具有體積小、功耗低、性能穩定等特點。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封裝技術)的產品,采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案,有效簡化了客戶產品的制造過程和開發成本,縮短終端產品的研發時間,加快終端產品上市。
Rayban第二代AI智能眼鏡采用了佰維eMCP封裝的LPDDR+eMMC存儲,提供32GB的存儲容量。RayNeo雷鳥V3智能眼鏡也采用了絲印為“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰維eMCP存儲器,容量32GB。閃極在2024年發布首款智能眼鏡A1即閃極AI拍拍鏡也是采用的BIWIN佰維eMCP存儲器。
eMMC
近期,XR研究院對XREAL One進行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath類AR眼鏡中采用了內置存儲方案,搭載了江波龍FEMKNNO04G-58A42型號eMMC存儲芯片。
這款采用2D MLC NAND Flash技術的4GB存儲芯片,采用了創新的Subsize eMMC設計。其尺寸僅為9×7.5×0.8mm,比標準eMMC(11.5×13mm)減少了40-50%的PCB占用面積。超薄的0.8mm封裝設計,很好地滿足了AR眼鏡對輕薄化的嚴格要求。從技術規格來看,該存儲芯片支持eMMC 5.1/HS400接口協議,工作溫度范圍為-25°C到85°C,并采用3.3V/1.8V雙電壓設計。
今年1月江波龍宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,為 AI 智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
據介紹,7.2mm×7.2mm 是目前市場上較小尺寸的 eMMC 之一,153 個球幾乎占據了面板的全部位置,這種設計已經接近物理極限。相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm,面積減少了約 65%,厚度 0.8mm。產品采用輕量化設計,重量 0.1g(近似值),相較于標準 eMMC 的 0.3g(近似值)下降了近 67%。該產品采用自研固件,還加入了低功耗技術,支持智能休眠和動態頻率調節。由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創新的研磨切割工藝,實現了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量,可用于 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備。
預計今年銷量增長230%
從存儲來看,目前比較多采用的是LPDDR+eMMC存儲,且由LPDDR3向LPDDR4/4X,eMMC 5.0向eMMC 5.1演進,例如Ray-Ban Stories智能眼鏡的存儲配置為512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0,而Ray-Ban Meta則為2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1?。未來也有望演進到UFS等更高規格的存儲。
根據維深信息(wellsenn XR)發布的數據報告顯示,2024年全球AI智能眼鏡銷量152萬臺。其中,中國國內市場AI智能眼鏡銷量為5萬臺,占比3%;海外市場AI智能眼鏡銷量為146萬臺,占比97%,海外AI智能眼鏡市場以RayBan Meta為主,其他品牌廠商暫無對標競品發售。
2024年全球AI智能眼鏡銷量中94%為拍照AI智能眼鏡,AR+AI智能眼鏡銷量6萬臺,占比4%,音頻AI智能眼鏡銷量3萬臺,占比2%。
預計2025年全球AI智能眼鏡銷量350萬臺,較2024年增長230%。主要來自于Ray Ban Meta的銷量持續增長,多款AI智能眼鏡新品上市兌現以及小米、三星等大廠入場發售AI智能眼鏡新品。更多AI智能眼鏡品牌廠商的加入,推動AI智能眼鏡市場規模不斷擴大。
Meta在今年年初表示,Meta將在2025年推出六款以上AI驅動的可穿戴設備。其中將有超過四款智能眼鏡新品。據報道,目前Ray-Ban Meta 的銷量已經突破200萬臺,到2026年底有望將年產能提升至一千萬臺。
2025年AI智能眼鏡增長可期,Ray-Ban Meta銷量的樂觀預期,疊加AI智能眼鏡入局者動作頻頻,也將帶動存儲廠商開拓AI眼鏡這一爆品市場。
AI智能眼鏡由于具有圖像、視頻、AI運算等多項功能,對存儲的性能有較高要求,其外型小巧輕薄,又要求存儲尺寸的小型化,并且AI眼鏡電池容量較小,需要節能省電,對存儲的低功耗特性也有要求。
目前用在AI智能眼鏡上的存儲芯片以ePOP和eMCP為主,為了滿足AI眼鏡的存儲所需,廠商正致力于以更先進的設計實現小型化、高性能等。
ePOP
ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起,具有不同的容量。這些產品廣泛用于移動應用。
佰維存儲表示,憑借領先的晶圓封裝技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術,BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM,不僅提高了性能,更節能,而且還可以節省印刷電路板的空間( PCB)對客戶的開發時間較短。
近來,江波龍針對穿戴存儲新品不斷,最新推出0.6mm(max)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。
與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體,提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合,實現了Flash與DRAM的二合一,并采用性能更強的控制器,支持LDPC糾錯,滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。
此外,ePOP4x采用Package on Package(PoP)封裝方式,將芯片直接貼裝在SoC主芯片上,極大地節省了PCB占用空間,為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。
eMCP
eMCP是將多個芯片封裝在一起的存儲產品,具有體積小、功耗低、性能穩定等特點。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封裝技術)的產品,采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案,有效簡化了客戶產品的制造過程和開發成本,縮短終端產品的研發時間,加快終端產品上市。
Rayban第二代AI智能眼鏡采用了佰維eMCP封裝的LPDDR+eMMC存儲,提供32GB的存儲容量。RayNeo雷鳥V3智能眼鏡也采用了絲印為“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰維eMCP存儲器,容量32GB。閃極在2024年發布首款智能眼鏡A1即閃極AI拍拍鏡也是采用的BIWIN佰維eMCP存儲器。
eMMC
近期,XR研究院對XREAL One進行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath類AR眼鏡中采用了內置存儲方案,搭載了江波龍FEMKNNO04G-58A42型號eMMC存儲芯片。
這款采用2D MLC NAND Flash技術的4GB存儲芯片,采用了創新的Subsize eMMC設計。其尺寸僅為9×7.5×0.8mm,比標準eMMC(11.5×13mm)減少了40-50%的PCB占用面積。超薄的0.8mm封裝設計,很好地滿足了AR眼鏡對輕薄化的嚴格要求。從技術規格來看,該存儲芯片支持eMMC 5.1/HS400接口協議,工作溫度范圍為-25°C到85°C,并采用3.3V/1.8V雙電壓設計。
今年1月江波龍宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,為 AI 智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
據介紹,7.2mm×7.2mm 是目前市場上較小尺寸的 eMMC 之一,153 個球幾乎占據了面板的全部位置,這種設計已經接近物理極限。相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm,面積減少了約 65%,厚度 0.8mm。產品采用輕量化設計,重量 0.1g(近似值),相較于標準 eMMC 的 0.3g(近似值)下降了近 67%。該產品采用自研固件,還加入了低功耗技術,支持智能休眠和動態頻率調節。由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創新的研磨切割工藝,實現了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量,可用于 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備。
預計今年銷量增長230%
從存儲來看,目前比較多采用的是LPDDR+eMMC存儲,且由LPDDR3向LPDDR4/4X,eMMC 5.0向eMMC 5.1演進,例如Ray-Ban Stories智能眼鏡的存儲配置為512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0,而Ray-Ban Meta則為2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1?。未來也有望演進到UFS等更高規格的存儲。
根據維深信息(wellsenn XR)發布的數據報告顯示,2024年全球AI智能眼鏡銷量152萬臺。其中,中國國內市場AI智能眼鏡銷量為5萬臺,占比3%;海外市場AI智能眼鏡銷量為146萬臺,占比97%,海外AI智能眼鏡市場以RayBan Meta為主,其他品牌廠商暫無對標競品發售。
2024年全球AI智能眼鏡銷量中94%為拍照AI智能眼鏡,AR+AI智能眼鏡銷量6萬臺,占比4%,音頻AI智能眼鏡銷量3萬臺,占比2%。
預計2025年全球AI智能眼鏡銷量350萬臺,較2024年增長230%。主要來自于Ray Ban Meta的銷量持續增長,多款AI智能眼鏡新品上市兌現以及小米、三星等大廠入場發售AI智能眼鏡新品。更多AI智能眼鏡品牌廠商的加入,推動AI智能眼鏡市場規模不斷擴大。
Meta在今年年初表示,Meta將在2025年推出六款以上AI驅動的可穿戴設備。其中將有超過四款智能眼鏡新品。據報道,目前Ray-Ban Meta 的銷量已經突破200萬臺,到2026年底有望將年產能提升至一千萬臺。
2025年AI智能眼鏡增長可期,Ray-Ban Meta銷量的樂觀預期,疊加AI智能眼鏡入局者動作頻頻,也將帶動存儲廠商開拓AI眼鏡這一爆品市場。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
DRAM
+關注
關注
41文章
2399瀏覽量
189509 -
存儲
+關注
關注
13文章
4870瀏覽量
90227 -
智能眼鏡
+關注
關注
8文章
797瀏覽量
75238
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
北京君正T32芯片賦能FancyView Y2 AI拍攝眼鏡
在智能穿戴設備高速迭代的浪潮中,一款卓越的AI眼鏡,不僅是形態的創新,更是底層芯片性能的終極體現。FancyView Y2智能
定制AI智能眼鏡_帶攝像頭翻譯導航大模型的ai眼鏡硬件方案
AI眼鏡硬件方案能滿足高性能、低功耗、全場景交互需求,采用聯發科(MTK)專屬智能穿戴芯片方案作為核心算力支撐,整合1600萬高清攝像頭與2/3/5通道可定制麥克風陣列,搭載自研優化的
中科創達TurboX AI眼鏡亮相CES 2026
Turnkey解決方案,中科創達將破解行業研發門檻高、量產周期長等核心痛點,全方位賦能合作伙伴快速搶占AI眼鏡賽道。
AI眼鏡視覺處理芯片:從圖像感知到智能增強的技術躍遷
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)隨著AI與可穿戴設備深度融合,AI眼鏡正從“音頻交互為主”的初級形態,快速邁向“視覺+AI”雙輪驅動的新階段。據IDC預測,2025年全球
AI眼鏡或成為下一代手機?谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡
AI智能眼鏡安卓主板定制_AI眼鏡/智能穿戴設備PCBA整機方案
現代AI智能眼鏡的技術發展,得益于先進芯片工藝的推動。以聯發科12nm制程工藝為例,相較于傳統的14nm制程,其在功耗控制上表現卓越,最高可節省15%的電量。這一改進對于
2025年上半年中國消費級AI/AR眼鏡市場銷量達26.2萬臺
“2025年上半年,中國消費級AI/AR眼鏡市場銷量達26.2萬臺,同比增長73%,創歷史新高。在政策補貼、618電商大促及本土品牌創新的驅動下,無屏
智能眼鏡方案:高通AR1+恒玄BES2700/2800,小米單品賣爆,阿里重磅跟進
紀錄。而Meta與雷朋合作推出的Ray-Ban Meta AI眼鏡累計出貨量已經突破200萬臺。 ? 據供應鏈消息,小米AI眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2700的
小米AI眼鏡賣爆了,3天賣出5萬副
,淘寶旗艦店銷量超4000副,線下門店現貨迅速售罄,部分變色版本需等待半個月補貨,甚至出現黃牛加價轉售現象。 ? 這款被雷軍定義為“面向下一代個人設備”的產品,不僅以親民價格顛覆行業,更通過核心技術突破與生態聯動,成為AI眼鏡賽道的現象
成都匯陽投資關于芯片+AI 眼鏡核心公司
? ? ? 芯片堪稱 AI 眼鏡的 “大腦”, 在這一領域發揮著核心作用。AI 眼鏡需實時處理圖像、 語音等大量數據,
產業鏈加速,芯片企業IP布局引領AI眼鏡革新
出貨量達3.3億臺有明顯的距離,但其未來發展潛力巨大當前,智能眼鏡市場保持持續增長的趨勢。維深信息Wellsenn XR的預測,2025年將達到350萬副,到2035年可能達到14億副
不做40g以上眼鏡!李未可連發三款AI眼鏡,首推AI眼鏡智能體
體——零級智能體ZeroAgent。 李未可科技創始人兼CEO茹憶在發布會上提到“AI的出現讓所有的智能交互硬件都值得重做一遍,而眼鏡將成為
爆品AI智能眼鏡將達千萬級,這顆芯片提前火了!
評論