4月8日，曙光數(shù)創(chuàng)在河南鄭州正式發(fā)布全球首個MW級相變浸沒液冷整機柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案（C8000 V3.0）。這是繼2025年10月，曙光數(shù)創(chuàng)推出相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F之后，再次實現(xiàn)了AI數(shù)據(jù)中心散熱方案歷史性突破。

隨著AI大模型的飛速發(fā)展，算力芯片（如GPU）的性能和功耗急劇攀升，傳統(tǒng)風冷散熱方式已無法滿足需求。中國科學院院士、河南大學校長張鎖江強調(diào)，在AI算力的強勁驅(qū)動下，智算中心的發(fā)展已不可逆轉(zhuǎn)地邁入“兆瓦級時代”，面對這一變革，亟需在突破芯片效能的同時，攻克高效散熱難題。

曙光數(shù)創(chuàng)是一家研發(fā)驅(qū)動型高科技公司，在相變浸沒技術(shù)領(lǐng)域積累了近十年，在國際和國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，這十年創(chuàng)新之作C8000 V3.0，有哪些核心優(yōu)勢和應用前景，本文進行詳細報道。

液冷成為AI數(shù)據(jù)中心剛性需求，曙光數(shù)創(chuàng)新品三大優(yōu)勢

2026年，全球AI數(shù)據(jù)中心正式進入了“液冷原生”時代，英偉達GB300作為旗艦AI計算平臺，全液冷散熱系統(tǒng)是支撐單芯片 1400W 功耗與單機架 125-130kW 超高功率密度的核心技術(shù)，徹底放棄風冷；谷歌最新宣布2026年TPU芯片出貨量上調(diào)50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，100%液冷散熱成為剛性需求。國產(chǎn)AI算力芯片的功耗也呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，系統(tǒng)化設(shè)計比國際廠商面臨形勢還要嚴峻。

政策層面，根據(jù)《“東數(shù)西算”2026年工作要點》，到2026年底，國內(nèi)新建的大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE必須低于1.15。政策進一步規(guī)定，在“東數(shù)西算”核心樞紐節(jié)點，超過 70% 的新建算力項目必須采用液冷散熱技術(shù)。

曙光數(shù)創(chuàng)走出了一條“以冷補芯”的發(fā)展路徑，在產(chǎn)業(yè)層面頗具啟示意義。通過先進的散熱基礎(chǔ)設(shè)施來彌補國產(chǎn)芯片在制程工藝上與國際領(lǐng)先水平存在的差距，從而提升整體算力系統(tǒng)的性能和效率。

C8000 V3.0應用而生，這款產(chǎn)品采用浸沒式相變液冷換熱技術(shù)，最高可支持單機柜功率超過900kW，達到MW級，是傳統(tǒng)液冷方案的3-5倍，散熱能力超過200W/cm2。性能上限從“高密度”到“兆瓦級”，為未來AI芯片的功耗爆發(fā)預留了空間，也提前達成英偉達預計于2028年推出的費曼架構(gòu)平臺單機柜功率目標。

優(yōu)勢二，C8000 V3.0可使PUE降至 1.04以下，能效極高。C8000 V3.0通過高壓直流供電和優(yōu)化設(shè)計，年省電顯著。同時，其模塊化設(shè)計可節(jié)省 85% 的機房面積，降低土地和運維成本。

優(yōu)勢三，這款產(chǎn)品采用自研國產(chǎn)冷媒，可實現(xiàn)全年自然冷卻，并首次規(guī)模化應用金剛石銅導熱材料，助力芯片性能提升10%。

值得關(guān)注的是，C7000-F在現(xiàn)有服務器基礎(chǔ)上加裝冷板，對硬件改動小，易于部署和維護。而C8000 V3.0并非單一技術(shù)迭代，而是對散熱、供電、控制與結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)性重構(gòu)，以追求極致性能。

2025年曙光數(shù)創(chuàng)提出了“液冷即服務”的理念，以幫助液冷向各行業(yè)的應用落。“我們不僅提供設(shè)備供應，還有從設(shè)計規(guī)劃、生產(chǎn)交付到運維保障的全生命周期服務，保證客戶能用起來。” 曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO 張鵬對媒體表示。

開放實驗室成立，曙光數(shù)創(chuàng)和合作伙伴一起做大生態(tài)

隨著AI算力市場的爆發(fā)，液冷市場已成為一個黃金賽道。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新報告顯示，2024年中國液冷服務器市場規(guī)模已達23.7億美元，同比飆升67.0%，全年出貨量超23萬臺。IDC預計，到2029年，這一數(shù)字將躍升至162億美元。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，某國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠，其今年數(shù)據(jù)中心液冷方案的新增用量，預計要超過過去5年的總和。液冷技術(shù)的規(guī)模化應用鋪面而來。

在“液冷聚能·智算向新”2026戰(zhàn)略發(fā)布會上，MW級相變浸沒式液冷基礎(chǔ)設(shè)施開放實驗室成立。

曙光數(shù)創(chuàng)宣布，實驗室將面向芯片、服務器、集成商與算力運營商等伙伴開放核心接口與測試環(huán)境，以協(xié)同破解兼容性難題，并推動將中國的先進工程實踐沉淀為行業(yè)通用標準，從根本上降低國產(chǎn)先進智算基礎(chǔ)設(shè)施的部署門檻，解決生態(tài)碎片化問題。

曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO 張鵬強調(diào)：“從MW級到無限可能，這正是我們的生態(tài)愿景。開放實驗室目的就是和產(chǎn)業(yè)客戶聯(lián)合起來，不管是終端用戶，還是服務器廠，開拓更多的應用場景和發(fā)展空間，為AI產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供先進、可靠、綠色、開放的下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，以中國創(chuàng)新技術(shù)，為全球數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展注入持久動能。”