AI眼鏡硬件方案能滿足高性能、低功耗、全場景交互需求，采用聯發科(MTK)專屬智能穿戴芯片方案作為核心算力支撐，整合1600萬高清攝像頭與2/3/5通道可定制麥克風陣列，搭載自研優化的AI語音識別算法，實現影像采集、智能語音交互、場景化AI賦能的一體化落地。方案兼顧輕量化設計、續航優化與多場景適配性，可廣泛應用于消費級智能穿戴、工業輔助、戶外運動、智慧出行等領域。

AI智能眼鏡硬件解決方案

AI智能眼鏡方案選用MTK高集成度的SoC芯片，采用臺積電12nm FinFET工藝，搭載八核Cortex-A53架構，兼具高性能與低功耗特性，完美適配AI眼鏡輕量化、長續航的核心訴求，相較于高通平臺方案，具備顯著的成本優勢，可助力產品下沉消費級市場。

高集成度：集成CPU、GPU、ISP(圖像信號處理器)及多模通信模塊，無需額外搭載獨立處理芯片，可縮減主板尺寸30%以上，為眼鏡輕量化設計釋放更多空間。

AI眼鏡基于MTK芯片算力采用“端側為主、云端為輔”的混合式AI語音識別架構，兼顧響應速度、離線使用能力與功能擴展性，核心分為語音采集、預處理、識別解析、指令執行四大模塊，實現“喚醒-交互-反饋”的全流程閉環，擺脫“用戶遷就設備”的被動交互困境。

搭載1600萬像素高清攝像頭模塊，采用索尼IMX系列傳感器，EIS+OIS防抖，結合MTK芯片內置ISP的影像優化能力，實現高清采集、快速處理與多場景適配，兼顧物體識別、文字提取(OCR)、場景還原、AI防抖等功能，支持1080P視頻錄制，滿足日常拍攝與AI視覺賦能需求，尤其適配戶外運動等剛需場景。

語音交互_麥克風陣列

語音交互是AI眼鏡的核心交互方式，2/3/5麥克風陣列的靈活配置，結合MTK芯片的音頻處理算法，構建了分層級、高精準的拾音體系，適配不同場景下的語音交互需求，破解傳統單麥克風拾音模糊、抗干擾能力弱的難題。麥克風陣列多采用高性能MEMS麥克風，通過多顆麥克風協同工作，采用波束成形技術定位聲源，搭配降噪算法過濾環境雜音，支持回聲消除(AEC)、噪聲抑制(NS)等，通過DSP實時分析多通道信號，分離人聲與環境噪聲，實現精準拾音，同時可根據場景需求靈活切換陣列配置，兼顧便攜性與交互體驗，部分高端配置還融入骨傳導麥克風，進一步提升抗干擾能力與隱私性。

AI語音識別

支持自定義喚醒詞，搭載自研喚醒算法，結合麥克風陣列波束成形技術，實現精準喚醒與誤喚醒防控。針對不同麥克風陣列配置優化喚醒模型，3麥克風+骨傳導組合方案可將誤喚醒率降至行業新低，同時支持距離自適應喚醒，根據用戶語音距離動態調整喚醒靈敏度，喚醒響應速度快，實現“一呼即應”的交互體驗。

AI智能眼鏡MTK平臺方案優勢

算力與功耗平衡：MTK芯片的低功耗設計與cpu算力優化，兼顧復雜AI任務處理與長續航，解決行業“性能強則耗電快”的核心矛盾。

交互體驗出色：多規格麥克風陣列搭配優化后的AI語音識別算法，實現全場景精準拾音與自然交互，耳語喚醒與強降噪能力凸顯差異化優勢。

高性價比與定制化：MTK方案硬件成本較同類高通平臺降低30%-50%，無需高額License費用;麥克風陣列與功能可按需定制，適配不同價位段產品。

輕量化與兼容性：高集成度硬件設計助力設備輕量化，完善的SDK生態支持快速適配各類應用與外設，縮短研發周期。