電子發燒友網報道（文/梁浩斌）2月10日，毫感科技發布了一款據稱是全球級別最高集成度的8發8收4D成像雷達MMIC，MVRA188。據公司介紹，該芯片已經回片測試成功，實現250米以上的車輛探測距離，采樣速率最高可達250MSPS。該芯片的推出顯著提升了4D成像雷達的信息采集量，為智能駕駛汽車的環境感知、多目標追蹤等核心功能提供了更強支持。

4D毫米波雷達國產化，助力智駕系統降本

傳統毫米波雷達受限于分辨率不足，而4D成像雷達通過增加高度維度的探測能力，實現了密集點云輸出和更精準的物體追蹤。同時更高級的ADAS、自動駕駛系統對感知精度的需求也在提高，毫米波雷達技術也在順應需求進行迭代，具備成像級別分辨率的4D毫米波雷達是目前行業的主流方向。

在結構上，區別于傳統3D毫米波雷達只有2-4個水平排列的接收天線，4D毫米波雷達增加了垂直排列的天線，增加了俯仰角的角度測量能力，通過多進多出MIMO天線陣列，對環境進行高分辨率映射，實現點云的生成。

更高的分辨率以及增加的俯仰角測量能力，令4D毫米波雷達成為了高階智能駕駛系統的重要傳感器之一。

而實現4D毫米波雷達輸出點云的技術路線，目前主要有4種。第一是基于現有的芯片，通過特別的軟件算法和天線設計，在MIMO基礎上做出高倍數虛擬MIMO，虛擬出數十倍于原本的物理天線數量，以大幅提高分辨率。這種技術的優勢主要在于沿用現有硬件，硬件成本較低，但難點轉移到軟件算法上，目前主要是美國傲酷（Oculii）公司在走這條路線。

第二種是將MIMO天線、MMIC等進一步集成到芯片級別，降低毫米波雷達體積。不過目前來看，這種集成度較高的4D毫米波雷達初期成本也較高。主要的公司有Arbe、Vayaar等。

第三種是標準芯片級聯+MIMO，同樣是較為成熟的技術，但由于器件數量增多，毫米波雷達體積、散熱、功耗都相對較大。目前主流的Tier1比如大陸、博世等均采用這種技術推出4D毫米波雷達產品。

第四種是自適應超材料天線，但這種技術還處于實驗室階段。MetaWave、EchoDyne是該領域的主要公司。

傳統級聯方案依賴多芯片堆疊，導致體積大、成本高。毫感科技采用的單芯片多通道方案大幅縮減尺寸，并通過專用架構優化性能，與Arbe、Uhnder等國際企業的技術路線形成對標。MVRA188作為高集成度的射頻前端芯片，將4D毫米波雷達的信息量提升了一個數量級。通過8發8收的多通道設計，芯片在水平角分辨率、測距精度和多目標偵測能力上實現突破，為高階智能駕駛系統提供了更可靠的環境感知能力。

MMIC作為4D毫米波雷達的核心芯片之一，主要是由海外半導體廠商壟斷，包括英飛凌、TI、ST、ADI、恩智浦等；而國內方面起步較晚，清能華波、加特蘭微電子、岸達科技、意行半導體、矽杰微電子、微度芯創科技等等都在布局毫米波雷達MMIC產品。


毫感科技則是在國內率先推出8發8收的MMIC芯片，創始人及CEO譚君華表示，MVRA188將4D成像雷達射頻前端的成本降低一半以上。

MVRA188的發布標志著國產4D毫米波雷達芯片邁入高集成、低成本的新階段。隨著技術迭代與資本加持，毫感科技或將成為打破國際壟斷的關鍵力量，推動智能駕駛從“功能實現”向“規模化普及”跨越。