來源：行家說-葉知秋

1月17日，據“涪陵高新區綜保區”報道，重慶新陵微電子有限公司正在緊鑼密鼓地安裝設備，預計2025年二季度將實現整線通線，進行試生產。

據介紹，新陵微電子是由寧波達新半導體有限公司與涪陵區新城區開發（集團）有限公司共同投資，于2022年7月成立的一家從事功率半導體芯片制造的高科技企業，注冊資本2億元。

重慶新陵微電子在涪陵高新區投資計劃建設一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術的6英寸車規級晶圓生產線。主要產品包括IGBT、MOSFET等功率半導體芯片，產品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網、光伏儲能、風力發電、工業應用、白色家電等領域。

據了解，目前，新陵微電子的潔凈車間裝修已基本完成；配套設施裝修已部分完工，預計一季度完成；首批7臺設備已經成功搬入廠區，設備搬入陸續進行中。預計一季度實現背面工藝通線，二季度實現整線通線，并進行試生產。預計2027年完全達產后年產約120萬片6寸晶圓，有助于滿足國內對高端功率半導體芯片的迫切需求。

除了重慶項目外，據達新半導體副總經理張海濤的最新演講，寧波達新半導體成立于2013年，歷經十多年的發展，已經從一家設計公司發展到現在成為一家IDM企業，目前在重慶擁有一座晶圓廠，在義烏擁有一座模塊封裝廠，正在濟南建第二座晶圓廠和第二座模塊封裝廠。

張海濤表示，“我們目前的貨架產品都是硅基器件，而且95%以上都是硅的IGBT，目前的在途產品有碳化硅MOSFET產品。”

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審核編輯 黃宇