來源：涪陵區(qū)融媒體中心

11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對(duì)接活動(dòng)暨央企渝企民企外企涪陵行活動(dòng)中，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷項(xiàng)目成功簽約落地重慶涪陵。

華清電子擬在白濤工業(yè)園區(qū)臨港組團(tuán)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項(xiàng)目分三期建設(shè)，產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。

福建華清電子材料科技有限公司通過引進(jìn)清華大學(xué)“新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”國(guó)家863重點(diǎn)科研成果，經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)化研發(fā)及改進(jìn)，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利技術(shù)，填補(bǔ)了行業(yè)空白，系國(guó)內(nèi)首家具備批量生產(chǎn)能力大規(guī)模生產(chǎn)高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一，全球前三，廣泛應(yīng)用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領(lǐng)域。公司研發(fā)生產(chǎn)的高性能電子陶瓷材料是國(guó)家急需發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和半導(dǎo)體芯片零部件，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化替代，是為國(guó)家解決被“卡脖子”的半導(dǎo)體所需材料。

【近期會(huì)議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇