近期，華大半導體卓越工程師講堂聯合所投資企業積塔半導體、中電智能卡和中電化合物等，聚焦“集成電路制造技術交流與工程協同實踐”，帶來集成電路特色工藝、材料、封裝相關四場主題分享，華大系統300余名工程師在線上、線下參訓。

四大硬核主題

華大卓越工程師講堂

PART.01

IGBT 高效能電力電子核心

——技術演進及器件制造與設計

IGBT 作為現代電力電子領域的核心器件，憑借融合 MOSFET 與 BJT 的技術優勢，在中高功率應用領域占據主導地位。積塔半導體曹功勛立足企業深厚的技術實踐積累，系統闡釋IGBT 的四大核心維度：技術演進路線、關鍵制造工藝、器件設計要點及未來發展趨勢。通過專業且務實的解讀，助力學員構建起關于 IGBT 的完整知識體系，為深入理解這一關鍵器件的技術內核與發展方向提供有力支撐。

PART.02

碳化硅材料/器件/工藝及應用

作為近年來備受行業關注的新型器件，碳化硅級電力電子器件自 2018 年特斯拉車載應用嶄露頭角以來，便在高端電車領域實現廣泛普及。針對這一趨勢，積塔半導體劉勝北結合企業在該領域的技術演進和探究實踐，從材料優勢、器件特性、關鍵制造技術到應用優勢等維度展開全面解析。通過系統梳理與深度剖析，助力工程師們構建對碳化硅級電力電子器件的整體認知，把握其技術演進與產業應用方向，推動碳化硅級電力電子器件技術在具體工作實踐中更好地開展應用。

PART.03

晶圓減劃技術

晶圓減劃技術是芯片制造流程中的關鍵環節，直接影響芯片的良率與性能。中電智能卡許荊軻圍繞工藝流程、各站工藝技術原理、常見異常案例及其他先進減劃技術展開深度解析。通過對比傳統工藝、激光開槽工藝、DBG 工藝的差異與優劣，從加工原理角度闡釋減薄、激光開槽與刀片切割的關鍵工藝技術。常見的質量異常案例，各類先進晶圓減劃技術方法和適用場景……生動的講解，進一步啟發工程師們思考如何提升日常生產中晶圓減劃環節的工藝穩定性與問題解決能力。

PART.04

AR眼鏡原理及SiC衍射光波導

AR 顯示技術作為實現虛實融合交互的核心支撐，在智能終端、工業應用等領域展現出廣闊前景，成為當前科技發展的重要方向，中電化合物馬遠圍繞 AR 顯示技術展開全面解讀。從AR 眼鏡的原理到自由曲面、Birdbath、陣列光波導和衍射光波導四種光學顯示方案的優缺點的探究，從衍射光波導中的表面浮雕光柵波導，到碳化硅材料的光學、熱學及機械特性的探討……課程講解深入淺出，讓AR顯示技術的發展脈絡如剝絲抽繭般呈現，工程師們紛紛在評論區內熱議技術背后潛藏的應用機遇。

“卓越工程師講堂”的制造專場年年火爆，深受系統工程師青睞。通過四期講堂，華大系統內制造類企業輸出的硬核技術干貨，啟發工程師打開技術思維邊界，不斷探索前沿創新技術，為華大半導體的高質量技術創新發展注入新動能。

晶圓微縮 藏盡萬千道

匠芯深耕 難題逐個掃

芯粒互聯 算力節節高

精研工藝 品質嚴筑牢

創新為帆 技術浪頭立

匠魂鑄就 華大步步高