電子發燒友網報道（文/梁浩斌） 當量產落地已經成為激光雷達公司成敗的關鍵，ToF測距作為更加成熟的方案，自然已經成為了主流。不過FMCW被視為未來激光雷達的技術路線，各大廠商實際上都在持續投入開發，還有不少初創公司All in FMCW，并已經推出了一些樣品。

摩爾芯光展示車載FMCW激光雷達LARK

今年6月，摩爾芯光首次在國內展示了車載FMCW激光雷達LARK，這款激光雷達參數達到了目前ToF激光雷達的主流水準，測距能力最高可達200m@10%反射率、擁有120線的垂直分辨率、視場角為120°x25°，同時整機高度僅54mm。

LARK是基于摩爾芯光自研的硅光芯片，在單芯片上集成數百個光學器件，將多通道發射、接收以及FMCW信號處理等功能集成到一塊芯片上。

另外，LARK也支持類似于“聚焦”的功能，對靜止物體最高可以實現等效超過600線的分辨率。

由于采用了FMCW測距技術，LARK可以直接獲取目標物體的速度信息，以其卓越的動態瞬識能力、高精度的探測性能、圖像級的多幀疊加以及原生的全天候抗干擾優勢，在多個應用領域表現亮眼，如提升AEB系統在L3高階智駕方案和城市及高速NOA中的功能、適用于機器人導航及避障，路側采集，低空經濟等方向

而對于FMCW激光雷達來說，最核心的部件就是硅光模塊。摩爾芯光還展示了兩款自主設計并進行封裝測試的硅光模塊，其中FMCW光模塊高度集成了硅光子芯片，功能電路，光電接口的一體化封裝；實現了FMCW信號的多路發射和測距信號的回收；完成了高效低噪的光電信號轉換。另一款全固態硅光光束掃描模塊則擁有4,096 (4K) - 8,192 (8K) 天線數和120°×25°的視場角，首次實現了大規模集成光電芯片的3D混合封裝。

激光雷達終極方案

FMCW激光雷達被視為是未來激光雷達的終極形態。目前在市場上銷售的激光雷達，基本都采用ToF測距。ToF也就是飛行時間，通過直接測量發射激光和回波信號的時間差計算出距離信息，探測精度高，響應速度快。這也是目前市場應用最廣泛，最成熟的測距方式。

一般激光雷達由發射、接收、掃描三個核心結構組成，然后通過信號控制和處理模塊對三個核心結構組成的部分進行控制，并將獲取到的信息進行處理。但遠距ToF激光雷達掃描機構普遍存在活動部件，這會影響激光雷達工作壽命和可靠性。所以未來激光雷達必然會朝著固態化發展，即完全拋棄機械或活動部件。

而FMCW測距技術運用了連續變化頻率的激光束進行距離測量。具體來說，激光束發射出去后，通過分光器分為兩部分：一部分作為參考光，另一部分繼續向前發射。然后，利用混頻探測技術來測量回波信號與參考光之間的頻率差，從而間接推算出與被測物體之間的距離。

得益于多普勒效應，當采用FMCW測距法時，以激光雷達為參照物，如果被測物體正在遠離激光雷達，那么反射回來的光頻率會降低；如果物體正在靠近，則反射光的頻率會升高。通過捕捉這種頻率變化，我們可以計算出被測物體當前的速度。這就是FMCW測距的基本原理。

在FMCW激光雷達系統中，發射和接收功能都依賴于硅光芯片，這與光通信產品類似。與傳統的硅基集成電路芯片相比，硅光芯片不僅能導電，還能作為光通信的傳輸介質。核心部件的芯片化，也讓FMCW激光雷達能夠滿足全固態、小尺寸的需求。

所以自2018年以來，許多激光雷達的初創公司開始關注并投入FMCW技術的研究與開發。這一趨勢的原因之一是FMCW激光雷達對硅光工藝的依賴度很高，而硅光工藝正是在2018年左右開始走向成熟的。此外，ToF激光雷達技術在當時早已較為成熟，也促使初創公司選擇探索新的技術路徑。

FMCW激光雷達從PPT走向樣品

在過去幾年，FMCW激光雷達時不時有新的產品推出，但對于業界而言，最大的問題是只聽其聲不見其影，作為終端用戶很難獲得樣品或根本看不到樣機。摩爾芯光則表示目前只要有需求，可以24小時內攜樣機上門。

其實在今年1月的CES 2024上，也有不少廠商展出了FMCW激光雷達產品以及芯片，包括Aeva的4D激光雷達Aeva Atlas、SiLC的Eyeonic Mini和Eyeonic、Ommatidia推出的ANT系列FMCW激光雷達等。

國內方面，光迅科技早前也宣布可以提供1550nm FMCW BPD（光電平衡探測器）、1550nm FMCW ICR（紅外濾光片）、1550nm FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等。

洛微科技去年與長城汽車達成技術合作協議，雙方就用于城市NOH應用場景的FMCW4D激光雷達產品，高階智能駕駛感知技術與應用場景探索應用展開深入合作。洛微科技是國內首家展示基于自研硅光OPA和FMCW芯片的激光雷達廠商，早在2021年就推出了樣品。

鐳神智能此前則表示，將會在2024年陸續推出FMCW 4D成像激光雷達產品。

當然，目前國內兩大激光雷達龍頭，禾賽科技和速騰聚創也在FMCW激光雷達領域有所布局，但目前進展較為低調，還未有公布詳細的信息。

小結：
FMCW激光雷達產業化仍需要一段時間。不過好消息是，近兩年由于AI行業的火熱帶動了數據中心互連等新技術創新，其中光互連等新技術需要硅光工藝的參與，需求帶動之下硅光工藝的成熟會進一步加速，這或許也將會在另一個維度上帶動同樣需要硅光工藝支撐的FMCW激光雷達發展速度。