7月4-5日，由中國汽車工程學會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC 2024）在青島盛大舉行。基本半導體攜旗下全系汽車級碳化硅功率模塊等產品亮相本屆年會，吸引了眾多國內外汽車行業(yè)專家學者、汽車制造企業(yè)和頭部零部件企業(yè)的熱烈關注。

汽車動力系統(tǒng)技術年會是中國最具影響力的電動化動力系統(tǒng)技術交流平臺。會議期間，參會嘉賓圍繞汽車動力系統(tǒng)技術的最新發(fā)展動態(tài)展開了深入的探討，同時展望了未來技術革新的方向和趨勢。年會共有約110場行業(yè)領袖、企業(yè)高層及專家演講，近130家公司展示前沿技術及產品服務，近2500位專業(yè)人士參加會議和參觀展覽，開幕式及全體大會線上直播觀看人數(shù)超過60萬。

基本半導體此次重點展示了Pcore6、Pcore2、Pcell等汽車級碳化硅功率模塊產品，該系列產品采用先進的有壓型銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻的特性，性能達到行業(yè)領先水平，通過提升汽車動力系統(tǒng)逆變器的轉換效率、縮小體積、降低重量，進而提高新能源汽車的能源效率和續(xù)航里程。基本半導體自主研發(fā)的汽車級碳化硅功率模塊產品種類豐富，性能優(yōu)越，吸引了眾多新能源汽車行業(yè)人士駐足咨詢，并進一步洽談合作。

同時，基本半導體模塊研發(fā)總監(jiān)周福鳴受邀參加了新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新專家座談會并在會上發(fā)言，和與會專家共同探討車規(guī)級功率半導體技術趨勢。

基本半導體自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發(fā)和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，在深圳投產6英寸碳化硅芯片產線，在無錫投產汽車級碳化硅功率模塊專用產線，現(xiàn)已實現(xiàn)穩(wěn)定大批量交付。公司目前已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點，得到了汽車客戶的廣泛認可，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業(yè)。

未來，基本半導體將不斷創(chuàng)新核心技術，為客戶提供更高性能、高可靠性的車規(guī)級碳化硅產品，攜手合作伙伴共同促進汽車行業(yè)綠色低碳發(fā)展！

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基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。