臺亞半導體于5月28日召開股東大會，批準了將旗下8英寸GaN（氮化鎵）事業部拆分至子公司冠亞半導體的決定。這是該公司自兩年前將系統事業部劃歸星亞視覺以來，再次實施拆分。

臺亞董事長李國光在會議結束后表示，星亞視覺將于6月下旬在證券交易所上市，而冠亞半導體的未來發展將由經驗豐富的半導體專家衣冠君擔任總經理，負責臺亞集團8英寸氮化鎵產品的相關業務。

李國光還提到，臺亞將繼續保留6英寸氮化鎵產線，但同時也需生產感測組件，并為冠亞半導體或其他廠商提供代工服務。

衣冠君表示，化合物半導體材料構成的功率元件和模塊將成為高效能電源供應器的主流，其應用領域廣泛，涵蓋人工智能（AI）服務器、充電站、電動汽車、太陽能光伏、車載充電器（OBC）、儲能、工業控制、照明以及普通消費電子產品等。

對于未來的研發方向，衣冠君透露，臺亞已經在現有6英寸產線上完成了第一代650V 150毫歐D-modeHEMT的動態可靠性測試，并向國內外客戶提供樣品，采用晶圓代工模式接受訂單，并為冠亞代工。

冠亞8英寸生產線目前已完成所有設備安裝，預計第三季度初開始元件開發工作，年底前完成產品驗證。所生產的各類規格組件將搭載當地設計公司生產的驅動芯片，與臺灣先進的BGBM及封裝測試公司合作，生產具有競爭力的功率模塊及系統進行銷售。

臺亞集團表示，將加快布局第三代半導體市場，除了冠亞負責氮化鎵產品的低功率板塊，高功率部分則由積亞半導體負責碳化硅（SiC）。