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先楫半導體hpm_sdk v1.5.0正式發(fā)布!

331062281 ? 來源:先楫半導體HPMicro ? 2024-04-08 10:02 ? 次閱讀
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先楫半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

版本更新概況

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (測試版本3.20.1)

新增中間件/組件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

(@sakumisu @Egahp, https://github.com/cherry-embedded/CherryRB)

hpm_sdk/middleware/agile_modbus

(@loogg, https://github.com/loogg/agile_modbus)

hpm_sdk/middleware/tinyengine

(@meenchen @RaymondWang0, https://github.com/mit-han-lab/tinyengine)

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以將當前app所使用到hpm_sdk的文件復制到app本地, 同時更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享給其他人,并且對方可以直接解壓打開之前構建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

42709006-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

注意:

分享的app中IDE工程可以被編譯,但是可能由于openocd可執(zhí)行文件路徑問題無法調試,需要用戶調試前確認SES工程配置中的openocd路徑。

分享的app中無法進行gcc命令行編譯, 需要在構建目錄中重新構建以更新cmake中相應文件路徑信息。

啟動GDBServer

現(xiàn)在可以通過start_gui直接啟動openocd gdbserver

428ff89c-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

已知問題

IAR Embedded Workbench相關:

可以從IAR官網(wǎng)購買或者下載試用版本(14天),調試方式目前僅支持I-jet調試(正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進行調試出現(xiàn)的問題)。

在工程開啟優(yōu)化可能導致程序運行異常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分數(shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結果。

快速了解hpm_sdk

支持的開發(fā)板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk

驅動概覽

常見通信外設:

42954fb8-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

高速通信:

42ab6ffa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

存儲擴展:

42af6e3e-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

定時器類:

42bf74aa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

模擬類:

42cd72b2-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

電機系統(tǒng):

42d83cb0-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

多媒體:

42efcb28-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

安全類:

4309ef08-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

系統(tǒng)相關:

43186290-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

編程類:

432c8a36-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

豐富的中間件/組件

先楫提供了豐富的組件與中間件集成,也提供了豐富的例程供大家參考。

HPMicro 自有知識產(chǎn)權中間件

43301a48-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

第三方中間件

4333ffa0-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

輕量級組件

435083aa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

其他示例

除了以上提到的例程之外,還提供了如下特色示例以供參考。

multicore: 多核相關的例程

性能評估相關例程

- dhrystone 例程 - coremark 例程

rom_api: 相關例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盤固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切換

memstress: 用于測試SDRAM和FLASH的穩(wěn)定性

segger_rtt示例

易用的工程構建

hpm_sdk通過cmake來管理構建信息,將SDK內部依賴細節(jié)通過構建系統(tǒng)進行封裝,讓用戶可以更多關注自己應用組織。

hpm_sdk支持并且推薦用戶在SDK之外構建自身應用,降低與SDK耦合以達到應用和SDK分開管理。通過對cmake擴展來降低工程組織的復雜度以及支持各種IDE工程文件生成,目前支持以下工程生成,讓用戶可以根據(jù)自己使用偏好進行最后的工程編譯調試:

gcc工程 (可以通過cmake的 -G 選項指定generator,推薦使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V(EWRISCV)工程

生成工程

習慣直接使用cmake生成工程的用戶可直接基于hpm_sdk 的命令行環(huán)境生成工程

對于習慣圖形化工具生成工程的用戶,先楫提供sdk_env 開發(fā)環(huán)境,通過包內的start_gui 圖形化工具來可視化的生成工程和打開工程。歡迎探索start_gui的更多功能。

常用鏈接

在線工具

hpm pinmux tool

鏈接:https://tools.hpmicro.com/login

在線文檔

hpm_sdk 在線文檔

中文

https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/

English

https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

代碼倉庫

sdk_env

github-https://github.com/hpmicro/sdk_env

gitee-https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

hpm_sdk

github-https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

gitee-https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk

riscv_openocd

github (相對于上游版本,只添加了HPMicro MCU對應flash algorithm)

https://github.com/hpmicro/riscv-openocd

riscv-gnu-toolchain releases (發(fā)布不同平臺編譯后的工具鏈)

github-https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases

在使用過程中有任何疑問或者建議,歡迎在github對應項目中提交:

問題提交:

hpm_sdk Issues

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues

sdk_env Issues

https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues

討論區(qū)

hpm_sdk Discussions

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions

sdk_env Discussions

https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions


審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:@開發(fā)者,先楫半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布!功能升級更強大,來戳→

文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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