全球第二大內存芯片制造商SK海力士日前透露，將于2046年前在其龍仁（Yongin）半導體園區投資超1.2萬億韓幣（折合約合907億美元），興建全球最大的芯片生產線。

據韓國經濟日報報道，SK海力士21日表示，預計從明年3月起開始建設該園區的四座新廠房之一——這將成為全球最大的三層樓晶圓廠。盡管早在2019年便發布了總體規劃，但場地開發因許可審批流程受阻而放緩。然而，得益于政府、地方及企業間2022年達成的協議，項目得以推進。

韓國貿易部長安德根亦在當日視察現場時承諾，政府將加大對本土芯片業基礎設施的扶持力度，保障企業擁有領先技術，擴大出口規模，同時建立起足夠有力的產業鏈條諸如原材料供應、零部件生產、設備采購等關鍵環節。

值得一提的是，為了滿足SK海力士半導體園區對電力資源的高需求，韓國貿易部上月趕緊成立了供電方面的專項工作組；同時，針對全國七大戰略產業設立的工業園區，主管機構定于本月公布詳細的扶持方案，SK海力士半導體園區近水樓臺，將盡享相關政策紅利。

安德根還表示，各部門將協同發力，確保韓國企業在全球半導體制造市場各占鰲頭，并“主動推動高速緩存內存（HBM）芯片的生產，以期今年的芯片出口總額能夠攀升至1.2萬億美元”。