集邦咨詢最新研究報告顯示，預計截止至2024年末，HBM TSV的產能將達到約25萬片每平米的驚人數字，總DRAM全球產能預計約為18百萬片每平米，因此兩者相除可得HBM TSV產能占據約14%的比重，年增長率高達260%。

預測分析還指出，自2023年起至2024年末，HBM產業產出價值在整個DRAM行業中的比例將從8.4%逐步提升至20.1%。

集邦咨詢的報告進一步強調，HBM和DDR5之間的區別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎版35%-45%。然而，盡管HBM制程難度相對較大，導致其生產周期延長，包括TSV的時間比DDR5多出約1.5-2個月，從而導致其良率降低至約20%-30%。

由于HBM生產周期較長，從投片至產出和封裝完成需花費超過兩個季度時間。因此，對于急需供貨的客戶來說，應盡早確定采購量并鎖定訂單。

根據TrendForce集邦咨詢的數據，大部分針對2024年的訂單已提供給供應商，其中大部分為不可撤銷形式。唯一例外是那些無法通過驗證的訂單才能被取消。

集邦咨詢觀察到，未來兩年內可能成為主流產品的HBM3市場份額中，SK海力士憑借現有占比超九成的優勢，保持領先地位。而AMD的Mi300由于其逐季放量，已引起了三星的重視和追趕。