2025年11月27日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2026存儲產業趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮在深圳圓滿落幕。

本次會議匯聚了全球半導體存儲與終端應用產業重量級嘉賓、集邦咨詢核心分析師團隊，以及來自產業鏈上下游企業的逾千名業界精英。現場氣氛熱烈，座無虛席，盡顯行業對未來趨勢的渴求與關注。峰會當天，線上直播平臺更是吸引了超萬名業內人士實時關注，共同見證這場年度盛宴。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎。針對AI浪潮給存儲行業帶來的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲市場價格波動劇烈但AI并非泡沫，需求真實存在，且已改變高科技制造供應鏈供給順序。同時，他表示希望當天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來以專業中立促進行業溝通合作為目標，感謝大家信任并希望未來25年能繼續收獲業界伙伴的支持。

隨后，集邦咨詢分析師與行業大咖相繼發表精彩演講，演講精華匯總如下。

集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮：

解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預估2026年晶圓代工產業營收將達到19%的年成長，其中AI相關的強勁需求更讓先進工藝市場年增28%，增幅最為顯著。

臺積電今年下半年已導入2nm工藝生產，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續推進；先進封裝也不遑多讓，明年產能年增率預計達到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來蓄勢待發。

在芯片領域，英偉達仍是AI領域的王者，但同時2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云端業者都相繼推出自己的AI芯片，而國內自研芯片市場亦有華為與寒武紀的芯片推陳出新，配合國內的大語言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進的工藝，2026年的半導體代工領域如何增加產能與技術趨勢，均是市場未來關注的焦點。

英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經理陳葆立：

至強6 賦能云時代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來，近年來因生成式AI技術爆發式增長而進入全新周期。AI技術的飛速發展對數據中心提出更高要求，全球數據總量預計將以約40%的年復合增長率持續攀升。

為應對AI帶來的挑戰，英特爾提供了廣泛的數據中心產品組合，包括至強可擴展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強6系列產品憑借卓越的性能表現和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務器的首選處理器。至強6可通過AMX加速引擎完成中小規模模型的推理，并采用創新性的CacheClip方案，結合AMX和內置QAT加速器，帶來超過2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構建了全新的“CPU+GPU”異構LLM服務方案 Hetero Flow，通過CPU動態卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發能力。至強6增強了對CXL內存Type 3分層的支持，助力構建AI時代的存算一體新架構 。

未來，英特爾將基于18A制程節點 ，于2026年推出下一代能效核產品Clearwater Forest（至強6+） ，支持高達8:1的服務器整合比例，可實現約750千瓦的功耗節約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業伙伴“共贏智算新時代” 。

集邦咨詢資深研究副總經理邱宇彬：

體驗革命：AI頭戴裝置的未來之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強大的共生關系。AI在圖像識別和語言處理進步神速，為AR眼鏡提供了強大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機交互中最自然的平臺，所見即所得以及實時信息推送，不僅增強了AI應用的黏性，還加速了大語言模型的數據積累并縮短了訓練周期。這種雙向驅動的技術聯袂正引領我們邁向更加智慧的未來生活。

由于重量、功耗、顯示光機與光學器件等設計元素和零組件整合的復雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國際大廠布局焦點。然而，人類70%的感官信息來自視覺，AR眼鏡仍是產品的終極形態。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時代來臨。TrendForce集邦咨詢預估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬副，有望成為繼智能手機后人手一機的終端裝置。

中國在全球AR眼鏡發展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過50萬副出貨外，在LEDoS微型顯示光機、輕量化光波導材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應鏈整合方面同樣領先全球，為接下來AR眼鏡爆發式增長提供了有力的產業鏈支持。

時創意董事長倪黃忠:

芯儲未來：AI存儲的價值重構與生態共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲行業面臨的機遇、挑戰以及技術解決方案，并明確了時創意在產業生態中的定位。

2023年OpenAI激發全球AI需求，算力成為核心驅動力。業界預計到2025年，推理應用的興起將推動AI基礎設施集約化發展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時，全球存儲產業面臨結構性、長周期的嚴重缺貨，市場價格波動劇烈。

AI終端（包括具身機器人、新能源汽車、AI眼鏡、數據中心等）對存儲芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統塑封工藝難以支持。為此，時創意采用先進的SDBG制程，其切割精度可達1μm，晶圓抗折強度提升30%。同時，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當前趨勢。AI驅動DRAM向大容量、高帶寬、低延時、超高頻發展。時創意LPDDR5X產品傳輸速率高達8533Mbps，內置ECC實時糾錯，并新增DVFS動態電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時創意立志成全球一流的存儲芯片解決方案提供商，在生態系統中發揮核心作用，串聯存儲晶圓廠、封裝測試、固件、技術支持與硬件生產制造等環節，推動生態共贏。

集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷：

產能博弈，價格狂飆？2026年內存發展趨勢分析

吳雅婷女士指出，AI服務器與通用服務器正共同驅動新一輪存儲器超級周期 。TrendForce集邦咨詢預估，AI與服務器相關應用到2026年將占DRAM總產能的66% ，云端服務供貨商(CSPs)也積極簽訂長約(LTA)確保服務器DRAM供給 。由于此輪需求產品組合復雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預期缺貨時間將更為持久 。

為應對強勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規劃新廠優先供應HBM 。產能排擠效應已浮現。AI服務器(如NVIDIA GB300)對LPDDR5X的需求激增 ，已開始嚴重壓縮智能型手機的LPDRAM供給 。服務器用的模組同樣被HBM排擠，價格于4Q25開始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴峻的缺貨 ，市場將出現產能競價以爭奪有限產能。受ASP持續上漲帶動(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營收預計將飆升56% 。盡管供貨商上調資本支出 ，但受限于無塵室空間與設備交付周期，對2026年的位元產出增長助力仍將有限 。

Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰：

從核心到邊緣，存儲創新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業正歷經巨變，AI崛起和數據量爆發式增長，對存儲性能、容量和能耗提出了更高要求。 針對AI時代海量工作負載和復雜的存儲挑戰，Solidigm不滿足于單點優化，而是要做系統級的突破，提供端到端存儲解決方案，助力伙伴共建存力基礎。

戰略布局上，Solidigm是QLC產品的首位推動者和引領者。 自2018年以來已累積出貨超過100EB的QLC產品。同時，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336 數據中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對讀寫性能有高要求的數據準備、訓練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD 產品D7-PS1010/PS1030，進一步提升存儲效率和性能。 為解決 AI 等 工作負載導致的熱功耗攀升，Solidigm 發布了 D7-PS1010 E1. S，這是業界首款采用單面冷板液體冷卻技術的固態硬盤，可實現創新的無風扇服務器設計。 此外，Solidigm在美國總部設立了AI中央實驗室，為生態伙伴提供聯合創新驗證平臺和強大助力。

展望未來，Solidigm認為2026年算力與存力都繼續呈現爆發式增長的態勢，Solidigm將立足于持續提供高能效和強大性能的存儲解決方案，助力全行業AI發展。

銓興科技董事長黃少娃：

存算協同創新，推動AI應用普惠

黃少娃女士指出，當前AI產業蓬勃發展，但AI應用落地面臨成本高、能耗大、數據安全隱患等核心痛點。

銓興科技基于多年存儲技術積累，聚焦存算協同創新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調，降本90%且推理并發性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應用惠及千行百業。

銓興科技同步布局高端存儲芯片矩陣，推出適配AI 推理/訓練的 PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優勢，為AI數據流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲筑基·AI賦能”為戰略核心，將致力打造AI時代存算融合創新底座。

歐康諾科技總經理趙銘：

存儲產業高質量發展的“隱形推手”

趙銘先生認為，在AI時代，測試技術對存儲產業發展的核心意義在于保障存儲產品品質可靠及一致性，并且更加經濟得實現存儲產品的大規模量產。專業的全自動測試系統能夠消除人工操作錯誤，并提供詳細的失效定位，以此解決傳統多工站周轉帶來的高成本、高出錯率和品質良莠不齊等問題。

歐康諾成立于2005年，專注于半導體存儲器測試系統開發，提供先進的一站式存儲器測試系統和產品測試服務。歐康諾的產品覆蓋了全棧工業存儲制造測試，核心系統包括針對 SSD 的 GA300 系列（支持 PCIe GEN5/GEN4 等）、針對 RDIMM/UDIMM 的 SW400 系列，以及針對UFS 和 LPDDR 的 ES100 系列。

技術上，歐康諾具備純自研的測試系統底層驅動及IO 引擎，便于進行靈活的二次開發和失效分析。

歐康諾立志于為半導體存儲器產業貢獻“中國智慧”。歐康諾正積極開發下一代存儲器的測試系統，發布了 PCIe GEN6 SSD測試系統、RDIMM 8000MT/s 及 MRDIMM 10400MT/s 的測試系統、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲器測試系統，以及針對普通消費級SSD的低成本測試系統，通過優化測試 Pattern，在同等效果下可大幅縮短測試時長 80%，有效提高測試效率、降低測試工藝成本。

集邦咨詢研究經理龔明德：

傳統與AI雙輪驅動，2026年服務器市場誰主沉浮？

龔明德先生指出，根據TrendForce集邦咨詢據供應鏈調查，估計2025年全球Server出貨成長有望逾7%，AI Server將成長逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業者仍積極擴大CAPEX規劃，加上各國主權云建置數據中心項目需求仍旺，促全球Server出貨量有機會再成長逾9%，AI Server則再提升至成長達2成以上。

預期2026年AI Server仍為全球Server主力成長驅動力，將促競爭者愈為激烈，大致上可分為三大陣營：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場，此仍為AI市場主力；此外，預期美、中CSP業者將更明顯擴大自研ASIC風潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預期在國際形勢影響下，將促中國業者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯網業者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀，亦積極發展AI軟硬件方案并以強化生態系影響力為目標。

集邦咨詢分析師龔瑞驕：

AI電源變革來襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

龔瑞驕先生表示，英偉達正在透過AI算力改變功率半導體市場的需求結構和增長節奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數據中心供電架構正在轉向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動轉型的關鍵技術。

超高壓SiC技術對于供電架構前端的固態變壓器（SST）至關重要，GaN主要用于供電架構中端和末端，追求極致的功率密度和動態效應。SiC憑借近些年大規模產能擴張和技術升級，逐步在高壓應用場景確立領導地位，特別是電動汽車和能源系統。GaN則已經越過初期的技術驗證和市場導入階段，正式進入由成本效益驅動、多應用領域共進的快速增長期，新興應用場景包括AI數據中心、機器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

集邦咨詢研究經理羅智文：

HBF與AI SSD重塑產業新價值，2026年閃存市場預測

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數規模暴增導致嚴峻的存儲器瓶頸。HBM（高帶寬存儲器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰，在HBM（極快、極貴）與傳統 SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時，HDD市場因供應鏈限制導致交期長達 52周，2026年預計將有150EB缺口，迫使需求轉向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應求。

此外，AI時代應用，NAND Flash正發展新技術產品，從被動儲存轉型為輔助運算核心，催生兩大新趨勢：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補充 ，提供TB級容量 ，如同GPU的“巨型倉庫（溫區），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實現近數據處理，在本地過濾數據（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數據管線瓶頸，讓GPU專注于核心數據處理。

TrendForce集邦咨詢總結，2026年NAND Flash業界在持續供應緊缺情況下，將迎來一片榮景。而HBF與AI SSD的問世，將共同協助HBM/GPU專注核心任務，重塑NAND 產業價值，帶來產業創新機會。

會議同期，TrendForce還舉辦了2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮。TrendForce集邦咨詢致力于通過嚴謹的數據分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業內外提供具有前瞻性，能輔助企業決策的研究成果。基于2025年的產業總結和“2026年十大重點科技領域的市場趨勢預測”，TrendForce為各領域杰出企業頒發了屬于他們的榮譽，以下為獲獎企業名單：

在演講嘉賓、參會觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時創意電子、銓興科技、建興儲存科技、歐康諾科技、康盈半導體、鎧俠、康芯威、得瑞領新、芝奇國際與大普微的大力支持下，“MTS2026存儲產業趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！