電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2026年2月，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一場地震級的人事變動。英特爾晶圓代工服務(wù)負責(zé)人凱文·奧巴克利（Kevin O'Buckley）在任職僅兩年后，突然宣布離職并跳槽至老對手高通。這一消息不僅標(biāo)志著英特爾代工業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)層的重大洗牌，也預(yù)示著全球芯片制造格局的微妙變化。

凱文·奧巴克利在英特爾擔(dān)任首席技術(shù)和運營官兼晶圓代工負責(zé)人期間，主要負責(zé)日常運營和產(chǎn)能擴張工作。盡管任期不長，但奧巴克利憑借其在IBM微電子和格羅方德積累的七年豐富經(jīng)驗，為英特爾代工服務(wù)的初期架構(gòu)搭建和客戶關(guān)系維護做出了重要貢獻。

英特爾發(fā)言人表示：“我們感謝凱文·奧巴克利對晶圓代工服務(wù)的貢獻，并祝愿他在公司外尋求發(fā)展機會時一切順利。英特爾晶圓代工仍然是英特爾最重要的戰(zhàn)略重點之一，在納加·錢德拉塞卡蘭的領(lǐng)導(dǎo)下，該部門專注于嚴謹?shù)膱?zhí)行和為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。”

納加·錢德拉塞卡蘭是英特爾于2024年從美光挖角而來的印度裔高管，此前已負責(zé)前端工藝技術(shù)開發(fā)和制造。與前任不同，錢德拉塞卡蘭的職權(quán)范圍實現(xiàn)了新的整合。他不僅掌管技術(shù)路線圖，負責(zé)下一代硅邏輯節(jié)點、先進封裝解決方案和測試技術(shù)的研發(fā)，還直接監(jiān)管全球范圍內(nèi)的前端晶圓制造和后端組裝封裝業(yè)務(wù)。此外，客戶互動、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)、戰(zhàn)略規(guī)劃以及供應(yīng)鏈運營均在其管轄之下。

這一“技術(shù)+運營”的一體化架構(gòu)，或許能解決英特爾此前技術(shù)開發(fā)與制造運營脫節(jié)的問題。與此同時，另一位印度裔高管納維德·沙赫里亞里（Navid Shahriari）繼續(xù)負責(zé)封裝開發(fā)和運營。至此，英特爾代工部門的最高決策層已由兩位印度裔高管掌控。

在高通方面，高通執(zhí)行副總裁、首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉表示：“凱文擁有運營專長、卓越的商業(yè)領(lǐng)導(dǎo)能力，以及積累了多年來在擴展復(fù)雜業(yè)務(wù)半導(dǎo)體和交付數(shù)據(jù)中心及邊緣設(shè)備定制芯片產(chǎn)品方面的經(jīng)驗。他的領(lǐng)導(dǎo)將進一步加強我們的全球運營，我們將繼續(xù)大規(guī)模交付領(lǐng)先的高性能、低功耗計算、人工智能和連接產(chǎn)品。”在新崗位上，凱文·奧巴克利將直接向阿卡什·帕爾基瓦拉匯報。

從整個半導(dǎo)體行業(yè)來看，奧巴克利的跳槽和錢德拉塞卡蘭的上任或許會對市場格局帶來新的影響。

奧巴克利作為連接英特爾與外部客戶的關(guān)鍵人物，其轉(zhuǎn)投高通——這一英特爾代工業(yè)務(wù)極力爭取的潛在客戶，難免引發(fā)外界對英特爾代工競爭力的質(zhì)疑。客戶可能會擔(dān)心英特爾內(nèi)部管理的穩(wěn)定性，進而觀望其18A及14A等先進工藝的量產(chǎn)進度。

其次，“印裔雙雄”掌舵后，英特爾將更加聚焦于工藝技術(shù)的突破與良率提升，若能成功執(zhí)行，或?qū)⒋蠓嵘⑻貭柕捻憫?yīng)速度和產(chǎn)品質(zhì)量，縮小與臺積電的差距。錢德拉塞卡蘭能否帶領(lǐng)英特爾代工走出困境，實現(xiàn)技術(shù)與商業(yè)的雙重突圍，將是未來幾年半導(dǎo)體行業(yè)最值得關(guān)注的看點之一。

另一方面，高通吸納具有晶圓廠運營經(jīng)驗的高管，意在強化其對制造環(huán)節(jié)的話語權(quán)，以應(yīng)對日益復(fù)雜的地緣政治風(fēng)險和產(chǎn)能波動。這也預(yù)示著未來芯片設(shè)計巨頭與制造巨頭之間的博弈將更加激烈。