臺積電300毫米晶圓的平均售價(ASP)在2023年第四季度上漲至6,611美元，單年增長22%。

如今，對芯片的需求并未達到歷史新高，但盡管行業不景氣，臺積電300毫米晶圓的平均售價(ASP)在第四季度上漲至6,611美元，單年增長22%，正如分析師DanNystedt所指出的那樣，他將這一增長歸因于臺積電N3（3納米級）工藝技術的提升。BernsteinResearch的StacyRasgon還指出，現在大多數半導體行業的增長來自于定價的增加，而不是處理器出貨量的增加。

從很多方面來看，臺積電的晶圓出貨量證明了這一點：這家全球第一的代工廠在2023年第四季度的300毫米等效晶圓出貨量為29.57億片，低于2022年第四季度的37.02億片，自2020年以來首次低于300萬片，僅收入略有下降。

盡管晶圓出貨量大幅下降20.1%，但臺積電2023年第四季度的凈收入達到196.2億美元，較2022年第四季度的199.3億美元下降1.5%。與此同時，正如Nystedt觀察到的那樣，加工后的300毫米臺積電晶圓的平均價格在2023年第四季度達到了6,611美元，高于2022年第四季度的5,384美元。這是因為臺積電向其alpha客戶（包括蘋果）的N3晶圓出貨量增加。一些分析師估計，臺積電可能對每片使用其N3技術加工的晶圓收取高達 20,000美元的費用，雖然這個數字可能并不完全準確（因為臺積電的報價取決于許多因素），但關鍵是臺積電對N3的收費高于對N4/N5或N6/N7工藝技術的收費。

來源：DanNystedt/X

伯恩斯坦研究公司美國半導體和半導體資本設備高級分析師史黛西·拉斯貢（StacyRasgon）表示，事實上，在最新節點上加工的晶圓價格上漲在很大程度上推動了近年來半導體行業的幾乎所有增長。

近年來，定價對半導體行業的增長做出了多大貢獻？

簡而言之，隨著時間的推移，新的工藝節點技術變得越來越昂貴。Rasgon的報告顯示，雖然從2019年到2023年，芯片總出貨量（單位）實際上有所下降，但平均售價（ASP）卻大幅上漲，從而為芯片制造商帶來更多收入增長。

來源：StacyRasgon

說到更昂貴的工藝節點，需要注意的是，臺積電2023年第四季度晶圓收入的15%來自采用N3技術加工的晶圓，而N5和N7技術分別貢獻了39%和17%。N3技術為臺積電帶來了29.43億美元的收入，N5技術為臺積電帶來了68.67億美元的收入，N7技術為臺積電帶來了33.354億美元的收入。

總體而言，臺積電的先進技術節點（N7、N5、N3）占其晶圓總收入的67%。此外，更廣泛的類別（包括所有基于FinFET的工藝技術）占該公司晶圓銷售額的75%。

來源：臺積電

值得注意的是，智能手機和高性能計算應用中使用的片上系統（SoC）的收入份額相同，各占43%，這與臺積電近年來智能手機SoC占主導地位的出貨量不同。汽車芯片收入占5%，物聯網芯片也貢獻了5%。

為了補充有關臺積電N3出貨量的更多細節，我們應該注意到，蘋果（可能是N3的主要客戶）在其iPhone15Pro智能手機和MacBookPro筆記本電腦上都使用3nm處理器，這與其通常的策略略有不同，即首先在手機上采用領先節點，然后再將其用于其PC熱銷季度。這對臺積電來說是個好消息，因為它可以銷售更多使用其領先工藝技術加工的晶圓。

值得注意的是，平均晶圓價格上升了，但臺積電在2023年的毛利率卻有所下降。1月18日臺積電公布2023年總營收為21617億元，同比減少4.5%；毛利率54.4%，下滑5.2個百分點，歸屬母公司凈利潤8384.98億元，同比減少17.5%，每股收益32.34元。臺積電預估，2024年第一季度營收以中間值計算，將環比減少約6.2%；全年營收增幅將約21%至26%。晶圓代工廠的成本大頭為折舊費用，這是因為晶圓代工廠前期需要進行巨額資本投資來擴充產能與進行產品研發，當最新技術節點產能投產并帶來收入時，這些資本化投入將開始以折舊及攤銷的形式業績化，從而影響其業績表現。

以3納米產品為例，由于前期研發及產能建設所投入的資本支出巨大，到3納米產品投產交付后，這些資本化支出將分期攤銷到業績中，折舊及攤銷為相對固定的支出，但是在投產初期，新產品的產量有一個爬升的過程，前期的產量/交付量相對較低，也因此確認的收入也相對較低，較低的收入加上較高的折舊及攤銷支出，是3納米產品前期毛利率相對較低的原因。

由于生成式AI在2023年的迅猛發展，全球科技巨頭以及產業市場都在關注最大晶圓代工廠臺積電3納米產品的進展，對其毛利率因為3納米收入占比提高而受到負面影響早有預期，也因此并沒有對這份業績太感意外。

審核編輯：黃飛