據消息來源披露，臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab21）已經啟動了少量生產線的建設，并預計在2023年底通過多供應商供應少量設備實現2024年首季的試產。然而，因考慮成本因素，4nm芯片產能將逐步提高，而3nm芯片的第二階段增產也將比較緩慢，總產量或有所下降。

關于客戶，有報道稱同屬美國的蘋果及AMD等大型客戶都對該工廠的產品頗有興趣。此外，英偉達首席執行官黃仁勛甚至表示，他“不會排除”在這里下單。也有消息聲稱，英特爾同樣有計劃在此投片。

根據供應鏈專家的說法，上述知名廠商之所以選擇臺積電亞利桑那晶圓廠，主要是為滿足美國政府的需求，并且其訂單量相對較小。至于臺積電，盡管美國晶圓制造中心的成本更高，產能有限，但絕大多數訂單仍然在中國臺灣完成。

早在2020年，臺積電就宣布將在亞利桑那州投資建設Fab 21這座先進芯片廠，預計于2024年第一季度竣工并投入使用；但隨著諸多困境的出現，如持續加劇的通貨膨脹、大漲的建廠費用、勞動力短缺以及工會強大的影響力，再加上美國政府并未履行其提供的補貼與優惠措施，故此，臺積電決定將正式量產時間推遲至2025年。