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共進微電子首顆封裝產品將于12月中旬下線

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-12-01 15:47 ? 次閱讀
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據“太倉高新區發布”公眾號消息,蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。

據了解,去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元,建設1.8萬平米研發中心和生產基地,其中生產基地包含百級、千級和萬級無塵室,建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。

今年7月,共進微電子引入首臺Disco晶圓切割DFD6362設備,還包括晶圓研磨設備Disco DGP8761、開槽設備DFL7161等,為客戶提供高品質的封裝解決方案。今年10月底,封裝生產線正式通線運營。據相關負責人透露,目前,產線正在進行首顆壓力傳感器的封裝生產,預計該產品將于12月中旬下線。

資料顯示,共進微電子有超過80人的研發設計團隊,在傳感器封測領域技術力量全球領先,客戶群體涉及消費電子、汽車電子、工業醫療等領域的傳感器產品設計公司等。

審核編輯 黃宇

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