2023年11月28日，國芯科技（688262.SH）參加了由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創新中心提供支持的“芯”向亦莊——2023汽車芯片產業大會，并展示了國芯科技汽車電子全系列芯片產品線和解決方案。

國芯科技汽車電子全系列芯片產品線和解決方案“驚艷”亮相，突出展示了以動力總成控制、域控制、車聯網安全、安全氣囊、輔助駕駛處理和智能傳感芯片等為代表的12條產品線及其典型應用。公司在汽車電子領域已經執著耕耘十余載，特別是近幾年來堅守“頂天立地”“鋪天蓋地”的發展策略，所謂“頂天立地”，是公司產品始終定位在技術壁壘高、實現難度大的產品，在產品性能上達到國際芯片巨頭的同等水平，直面與國際芯片巨頭進行競爭，并持續推進國產替代，重點填補國內在汽車電子領域的空白產品。例如，公司成功推出的汽車電子安全氣囊點火驅動芯片是打破國外壟斷實現***“零”的突破的產品，主動降噪DSP芯片產品面向車載座艙平臺的有源噪聲控制、高階環繞音效、智能語音交互等的高端應用，也是國內領先；還有符合功能安全ASIL-D的系列高端MCU已經在發動機、底盤和BMS等領域的國內頭部主機和動力電池廠家開始路測或小批量供貨。所謂“鋪天蓋地”是公司在汽車電子領域，特別是汽車電子MCU、SoC等中高端芯片領域的產品線覆蓋汽車電子車身、動力、底盤、動力電池、座艙及輔助駕駛等應用，實現產品線的全系列化和全覆蓋，有效增強模組廠商和整機廠商產品的有競爭力。

國芯科技的全自主安全氣囊控制器解決方案CCL1600B+CCFC2012BC，也獲得了本次“2023汽車芯片50強”。CCL1600B是國內首款安全氣囊點火專用芯片，將電源模塊、觸發回路模塊、傳感器接口模塊、通訊模塊和復雜的安全模塊集成在一個芯片上，搭配已上車應用量超200萬顆的MCU—CCFC2012BC，構建了MCU+ASIC高度緊湊的全自主雙芯片安全氣囊控制器（ACU）方案。這不僅是國內汽車安全氣囊領域的自主可控高可靠、高安全的里程碑產品，更是為國內車企的供應鏈安全提供了堅實支持。

國芯科技未來將持續推出更多高性能的汽車電子芯片解決方案，為中國汽車行業的崛起不懈努力，為科技未來注入更多的可能。

"11月29日至11月30日，國芯科技將持續在北京朝林松源酒店2樓A8展位展出汽車電子芯片產品，我們期待您的蒞臨指導，共同交流學習！"