2025年8月27-28日，第五屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海成功召開。川土微電子憑借在車規(guī)芯片領(lǐng)域的持續(xù)深耕與技術(shù)突破，榮獲由電動汽車電驅(qū)動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟頒發(fā)的“國產(chǎn)芯片TOP企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，并攜多款高性能隔離驅(qū)動產(chǎn)品亮相展會，分享技術(shù)洞察與應(yīng)用實(shí)踐。

獲評“國產(chǎn)芯片TOP企業(yè)”

在“第五屆中國優(yōu)秀電驅(qū)動企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎(jiǎng)盛典”中，川土微電子榮獲“國產(chǎn)芯片TOP企業(yè)”獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)是對川土微電子在車規(guī)芯片領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品可靠性及市場貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。目前，川土微電子已實(shí)現(xiàn)超百個(gè)產(chǎn)品型號上車，涉及隔離驅(qū)動、接口、SBC、驅(qū)動等產(chǎn)品，汽車芯片累計(jì)出貨2億只，搭載國內(nèi)外各大車型，覆蓋主驅(qū)、OBC、BMS、熱管理、車身域控、底盤、座艙等。

聚焦主驅(qū)隔離驅(qū)動

活動現(xiàn)場，川土微電子重點(diǎn)展示了多款高性能智能隔離驅(qū)動芯片，以“輕小、高效、安全”為核心設(shè)計(jì)理念，直擊行業(yè)痛點(diǎn)。

通用型隔離驅(qū)動方案CA-IS3217/8X-Q1
集成高精度隔離ADC，全電壓及全溫度范圍內(nèi)精度達(dá)0.5%，可替代隔離電壓采樣芯片、運(yùn)放及供電芯片，系統(tǒng)BOM成本降低約15%，為通用應(yīng)用提供高性價(jià)比選擇。

功能安全型方案CA-IS3265/6X-Q1
通過集成上橋臂參考電壓源與下橋臂欠壓指示功能，顯著簡化系統(tǒng)架構(gòu)，封裝尺寸減小40%，BOM成本降低約40%，滿足ASIL-B(D)等級功能安全需求，適用于高可靠性主驅(qū)應(yīng)用。

主題演講 分享技術(shù)路徑

川土微電子汽車事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)丁尚發(fā)表題為《智能隔離驅(qū)動產(chǎn)品，助力xEV驅(qū)動系統(tǒng)輕小、高效、安全發(fā)展》的主題演講。他指出，當(dāng)前xEV驅(qū)動系統(tǒng)面臨功率密度提升、效率優(yōu)化與功能安全強(qiáng)化的三重挑戰(zhàn)，而高度集成的隔離驅(qū)動芯片是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級突破的關(guān)鍵。川土微電子通過創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了隔離驅(qū)動方案的“更小尺寸、更高效率、更優(yōu)EMC與更低失效概率”，為下一代電驅(qū)系統(tǒng)提供核心芯片支撐。

深耕車規(guī)芯片領(lǐng)域

川土微電子始終堅(jiān)持以車規(guī)級品質(zhì)與系統(tǒng)級解決方案為核心競爭力：

全流程質(zhì)量體系：自有CNAS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室與在建車規(guī)測試工廠，確保產(chǎn)品符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)；

多品類產(chǎn)品布局：覆蓋隔離與接口、驅(qū)動與電源、高性能模擬三大產(chǎn)品線，提供系統(tǒng)級解決方案；

規(guī)模化應(yīng)用驗(yàn)證：產(chǎn)品已搭載于國內(nèi)外主流車型，累計(jì)服務(wù)數(shù)百家汽車客戶，覆蓋從主驅(qū)到域控的全場景應(yīng)用。

隨著xEV產(chǎn)業(yè)向高效化、智能化持續(xù)演進(jìn)，川土微電子將繼續(xù)深化隔離驅(qū)動、接口與電源管理等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，以高性能、高可靠性的車規(guī)芯片產(chǎn)品，與行業(yè)伙伴共同推動電驅(qū)系統(tǒng)技術(shù)邊界突破，助力全球電動汽車產(chǎn)業(yè)競合共生、智驅(qū)未來。