近日,由匠歆汽車聯合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢主辦的The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產業大會隆重召開。大會現場,紫光同芯憑借在汽車芯片領域的卓越表現,獲頒“年度創新車規級芯片提供商”獎項。紫光同芯技術市場總監羅正發受邀出席并發表了《國產高端MCU THA6上車之路》的主題演講,系統闡釋了紫光同芯在汽車MCU領域的戰略定位、技術突破、產業化路徑及生態共建思考。
知名市場研究機構TechInsights相關數據表明,全球汽車MCU市場將在2027年迎來向下拐點,而中國市場的窗口期更為緊迫,預計2025年達到峰值后隨即面臨下行壓力。“越是在這樣充滿挑戰的市場環境中,越需要企業聚焦核心賽道。”羅正發指出,紫光同芯通過對行業趨勢的深度研判,選擇錨定動力總成、底盤域控、區域控制與新能源三電等應用領域,戰略性選擇一個相對穩定的賽道,更致力于為中國汽車產業鏈的自主可控與安全可靠注入核心驅動力。
沿著這一戰略主線,紫光同芯以技術創新為引擎,穩步推進產品迭代。2020年推出第一代汽車域控芯片——THA6 Gen1系列,該系列產品是國內首款獲得ASIL D認證、率先通過百萬公里路測的動力域控MCU,推動國產芯片在汽車核心動力域控領域實現重大突破,已在多款國產車型上量產應用。2023年,緊跟行業對國產高端汽車MCU的需求,紫光同芯推出全面對標國際大廠的第二代汽車域控芯片——THA6 Gen2系列。作為國內首款采用Arm Cortex-R52+內核的ASIL D MCU,THA6 Gen2系列不僅延續了前代產品的優勢基因,更在實時處理能力和多核性能上實現穩步提升。
談及THA6 Gen2系列的技術亮點,羅正發著重解析了內核選型的核心考量。“在汽車芯片的研發中,內核選擇是牽一發而動全身的關鍵決策。”他在現場深入解讀道:“R52+是Arm功能安全特性最高的內核,專為動力、底盤及智駕安全島等汽車高安全場景量身定做,擁有業界成熟的軟件工具鏈與開發生態,能有效降低客戶開發門檻,加速產品落地,更好地滿足市場對汽車MCU高安全、高實時、高可靠的需求。”
不止于內核,THA6 Gen2系列通過全方位的技術升級樹立了行業標桿:
高安全:獲得ISO 26262 ASIL D流程與產品雙認證及ISO/SAE 21434網絡安全認證;內置硬件安全模塊(HSM),支持EVITA-Full級加密及國密算法(SM2/SM3/SM4)。
高實時:搭載400MHz高主頻CPU,實現eFlash高速訪問與低時延響應;集成GTM 4.1通用定時器模塊及高精度DSADC、SARADC,精準滿足電噴、電機控制等高實時應用需求。
高可靠:通過AEC-Q100 Grade 1嚴苛可靠性認證,并嚴格遵循VDA6.3 + ISO/TS 16949體系進行全流程品質管控,確保車規級產品的長期穩定運行。
目前,該系列產品已率先適配國內外主流工具鏈,導入眾多頭部主機廠和Tier1,即將量產上車。
“每一次技術突破的背后,都是一場與時間的賽跑,紫光同芯前后兩代產品從研發到落地并非易事。”羅正發坦言,一顆車規MCU芯片從設計開發、回片驗證、控制器開發驗證到最終規模量產,通常需經歷長達四年的漫長周期,投入巨大,考驗企業的戰略定力,更需要雄厚的平臺實力和深厚的產業化經驗支撐。
作為新紫光集團汽車電子與智能芯片板塊的核心企業,紫光同芯依托在安全芯片領域二十余年的研發和實踐積累,深入拓展汽車電子前沿領域,形成以信息安全和功能安全為基礎,逐步覆蓋周邊配套產品的業務布局,贏得了多家頭部主機廠和Tier1的認可。
“汽車‘新三化’浪潮正重塑全球產業格局,這既是本土芯片企業的黃金機遇,也是我們必須扛起的時代責任。” 羅正發表示,紫光同芯期待與產業鏈伙伴攜手并進,以更多創新產品和解決方案,為中國乃至全球汽車產業的高質量發展注入“芯”動能。
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原文標題:AutoSEMI 2025丨紫光同芯分享《國產高端MCU THA6上車之路》
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