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廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-17 09:35 ? 次閱讀
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11月14日,廣東盈驊總部和微處理芯片包裝裝載板項目舉行了收尾儀式。

據(jù)科城發(fā)展集團消息,該工程位于知識城集成電路創(chuàng)新園區(qū)內(nèi),總投資約9.55億元,用地面積約3萬平方米,建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產(chǎn)、實驗及研究開發(fā)(r&d)事務(wù)的垂直分區(qū)模式,建造高科技工業(yè)生產(chǎn)、研究開發(fā)(r&d)事務(wù)和生活服務(wù)相結(jié)合的工業(yè)廠房。

今年3月,廣東省發(fā)改委公布了廣東省2023年重點建設(shè)項目,其中包括廣東盈驊總部和微處理器芯片封裝板工程。

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