芯芯半導體獲4億元投資，建設LED半導體封裝項目
日前，安徽芯芯半導體科技有限公司（以下簡稱芯片半導體）與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。據悉，根據協議，芯芯半導體的led半導體包裝項目將從安徽高新技術投資項目基金獲得4億元投資，資金將分兩個階段投入。
據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
據資料顯示，芯片半導體成立于2021年，是四川凝彩電子科技集團有限公司與香港海信科電子公司合作投資的子公司。經營范圍包括半導體器件專用設備制造；電力電子元器件制造；顯示器件制造；半導體照明器件制造；電子元器件零售等。
池州市人民政府公布，芯芯半導體是目前主要生產led發光芯片，那產品亮度高，低電壓動作，電力消耗的少，壽命長，耐沖擊，性能穩定等具有的優點，得到了市場的好評。該企業已與京東光電科技有限公司、利雅德光電股份有限公司等led顯示屏行業龍頭企業達成深度合作。
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