SPEA出席中國國際半導體高管峰會—ISES China
ISES China
日前，中國國際半導體高管峰會（ISES China）在上海召開，上百位半導體行領袖齊聚一堂，共譜芯篇章。本屆峰圍繞“引領下一個芯片生態(tài)變革”主題展開熱議，SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫媛麗女士受邀出席本次活動。
為期2天的峰會深度聚焦全球半導體技術及市場趨勢，與會嘉賓暢談真知灼見,分享未來預見,為產(chǎn)業(yè)未來描繪出一幅宏偉的畫卷。
除了獨立演講、圓桌對話，峰會主辦方還提供了展位、社交晚宴、商務茶歇，嘉賓可就自己感興趣的話題進行深入交流，現(xiàn)場氣氛熱烈，高潮迭起。
ISES China
SPEA深耕自動化測試測試領域，在測試測量領域擁有雄厚的技術沉淀，與全球半導體廠商保持著良好合作。得益于中國半導體行業(yè)的崛起，SPEA在功率半導體測試、MEMS測試等領域保持著高速增長。
我們感謝主辦方為這次峰會所做的精心策劃,匯集全球半導體行業(yè)領袖,探討交流行業(yè)的最新進展及未來發(fā)展方向，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。未來，SPEA將一如既往為全球廠商提供世界級的測試產(chǎn)品和服務,為客戶打造堅實的產(chǎn)品基礎。
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