動態

• 發布了文章 2025-12-11 18:16

  協同創新 · 生態共建：SPEA高管團隊到訪芯派科技

  

  近日，SPEA全球執行副總裁LorenzoBonaria先生、副總裁AndreaFurnari先生、人力資源經理BellinoAndrea先生及中國區總經理孫媛麗女士一行，赴西安芯派科技開展深度考察交流。芯派科技董事長羅義先生熱情接待了SPEA訪問團，雙方圍繞半導體產業發展趨勢、技術合作路徑展開戰略對話，并共同探訪西安高校科，為產學研協同創新注入新動能。在芯

  可靠性測試 芯片

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• 發布了文章 2025-11-17 15:25

  SPEA榮獲博世全球供應商獎

  

  SPEA榮獲博世全球供應商獎

  測試設備 電子制造

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• 發布了文章 2025-11-06 16:36

  聚焦服務 加速擴張 | SPEA菲律賓辦公室盛大開業

  

  SPEAproudlyinaugurateditsnewofficeinthePhilippines,markingasignificantstepinstrengtheningitspresenceintheheartofSoutheastAsia’selectronicsmanufacturinghub.SPEA自豪地宣布其在菲律賓的新辦事處正式啟用，這

  電子制造

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• 發布了文章 2025-10-24 11:00

  2025 CHInano 納米游學營到訪SPEA蘇州

  

  近日，第十五屆中國國際納米技術產業博覽會（CHInano2025）正在蘇州國際博覽中心火熱舉辦。這場聚焦微納制造、第三代半導體、納米大健康、AI技術應用等前沿領域行業盛會，不僅呈現納米技術領域的最新突破，還為觀眾精心策劃游學活動，搭建起交流學習、協同創新的橋梁。SPEA作為全球MEMS測試領域的領軍企業，很榮幸成為本次游學活動的重要一站。在SPEA蘇州總經理

  AI mems

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• 發布了文章 2025-09-24 17:52

  國際半導體高管峰會（I.S.E.S. China 2025）圓滿收官

  

  9月22-23日，國際半導體高管峰會中國站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導體產業奉獻了一場思想與智慧交融的年度盛宴。本屆峰會以"重塑半導體產業新高度——創新、可持續與全球變革"為主題，匯聚了包括博世、三安、匯川、安森美、意法半導體在內的近百家全球頂尖企業及行業領袖，共同探討半導體產業的技術突破與可持續發展路徑。SPEA作為功率

  功率半導體 半導體 半導體測試

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• 發布了文章 2025-09-09 17:50

  “深化中國戰略，探索協同發展”SPEA代表團訪問芯派科技

  

  SPEANews在全球半導體產業競爭日益激烈的當下，SPEA作為全球領先自動化測試設備廠商堅定不移地扎根中國市場，精準地響應中國客戶需求，持續深化與本土企業的合作，與中國半導體產業同頻共振、攜手共進。近日，SPEA全球副總裁AndreaFurnari、SPEA（蘇州）總經理孫媛麗一行開啟了對西安芯派科技的重要訪問之旅。此次高層會晤旨在深化雙方的交流與合作，共

  半導體器件 自動化測試 芯派科技

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• 發布了文章 2025-08-19 15:57

  「研學啟思，實踐賦能」SPEA“追芯逐夢”暑期研學營圓滿落幕

  

  8月18日，SPEA蘇州測試培訓服務中心迎來一群朝氣蓬勃的青少年。由SPEA與蘇州工業園區女企業家協會聯合舉辦的"追芯逐夢"研學營正式啟航。10余名初高中學子開啟了自動化測試技術的沉浸式探索之旅。在接待大廳，SPEA負責人結合MEMS傳感器、功率半導體、5G通信、新能源汽車等前沿應用，全面介紹SPEA在自動化測試領域的創新突破及卓越成就，生動詮釋了"科技點亮

  測試 自動化測試

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• 發布了文章 2025-08-01 11:40

  逐綠前行向未來 | SPEA順利落成五座光伏電站

  

  近日，SPEA總部沃爾皮亞諾工廠順利落成五座光伏電站。這些電站總裝機容量達1131.975千瓦峰（kWp），有望每年產出1.2GWh清潔能源，標志著公司在節能減排、綠色可持續發展方面邁出了重要一步。該項目由CoesaEnergy負責執行，其順利推進得益于歐盟的寶貴支持。項目獲得了“2024年企業能效與可再生能源”（行動II.2i.2“企業能效”）的資助，其中

  光伏電站 能源

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• 發布了文章 2025-07-17 17:36

  現代晶圓測試：飛針技術如何降低測試成本與時間

  

  半導體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進，對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統晶圓測試方法已難以跟上發展步伐。飛針測試技術的發展為晶圓探針測試帶來了重大轉變，針對復雜測試需求提供適應性強且高效的解決方案，同時有利于降低單個芯片的測試成本。本文將解析影響晶圓測試的最新趨勢，并探討飛針測試技術如何改變半導體制

  半導體 晶圓測試 飛針測試

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• 發布了文章 2025-06-27 17:27

  SPEA一行走進西郊利物浦太倉芯片學院開展產學研交流

  

  近日，SPEA首席企業發展官FabrizioRimondotto攜斯貝亞（蘇州）總經理孫媛麗、副總經理楊葉明一行，拜訪了西郊利物浦大學（以下簡稱“西浦”）太倉校區，與芯片學院陳院長及助理教授Dr.ArjunKumar進行了深入而友好的產學研交流。西浦芯片學院始終緊跟前沿科技行業發展趨勢，不斷優化課程體系，積極推動教育教學與社會實踐的深度融合，致力于培養適應市

  自動化測試 芯片

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