在全球半導體產業競爭日益激烈的當下，SPEA作為全球領先自動化測試設備廠商堅定不移地扎根中國市場，精準地響應中國客戶需求，持續深化與本土企業的合作，與中國半導體產業同頻共振、攜手共進。近日，SPEA全球副總裁Andrea Furnari、SPEA（蘇州）總經理孫媛麗一行開啟了對西安芯派科技的重要訪問之旅。此次高層會晤旨在深化雙方的交流與合作，共同探索協同發展的新機遇。

芯派科技董事長羅義及管理層熱情接待了SPEA代表團，雙方聚焦半導體器件及集成電路檢驗檢測、聯合技術研發、應用場景拓展、資源共享等關鍵議題深入探討。

交流期間，羅義董事長系統介紹了公司以功率半導體為核心的業務布局、覆蓋“器件-板級-子系統-整機級”的檢測體系，以及芯派創智園的技術研發生態規劃。

Andrea先生高度評價芯派科技的技術底蘊，他表示：“芯派科技在功率半導體領域戰略定力與SPEA‘專注自動化測試技術創新，持之以恒智造行業頂尖產品‘的發展理念高度契合，雙方在半導體檢測設備、集成電路等領域的協同發展潛力巨大。”

羅義董事長陪同SPEA代表團前往西安市高新區管委會，與管委會副主任楊華及招商局負責人共商電子產業發展。

楊華主任介紹道：“西安市高新區2024年GDP在全國170余家國家級科技園區中位列第四，電子信息產業根基深厚，眾多半導體知名企業在此匯聚。高新區長期聚焦半導體芯片測試、航空等領域研發，積極布局AI與綠色汽車市場，非常歡迎SPEA到此拓展業務”。SPEA對政府高效服務、完善基建及高新區優質營商環境贊譽有加，表示未來會考慮加大中國市場投資。

最后，SPEA代表團與羅總一起走進西北工業大學，深入了解了學校的歷史傳承、科技創新成果及在國防領域的突出貢獻。SPEA對西工大深厚的歷史底蘊、強大的辦學實力、卓越的教研成果表示高度贊賞。”

此次訪問成果豐碩，SPEA與芯派科技凝聚多項共識，未來有望攜手共建聯合研發實驗室，在集成電路、航空、無人系統等領域深化合作，并聯合西安本地高校打造“工程師+”培養平臺，推動技術創新與行業發展邁向新高度。

生態無界，創新無限。中國是SPEA全球戰略的重要支點，我們期待與更多業界優秀企業的深化合作，為行業發展帶來新的變革與突破。

關于芯派科技

芯派科技股份有限公司成立于2008年，總部位于西安高新區環普科技產業園，是集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。產品涵蓋MOSFET、IGBT、二極管、橋堆以及電源管理IC等，廣泛應用于工業電源、汽車電子、消費電子等領域。芯派科技聚焦功率半導體領域，其設立的西安半導體功率器件測試應用中心，是國家CNAS &國際ILAC認證實驗室，屬于國家級功率器件測試應用中心。