近年來(lái)，中國(guó)已經(jīng)成為全球頂級(jí)汽車智能芯片的“主戰(zhàn)場(chǎng)”。一方面，汽車的操作和人機(jī)交互界面將越來(lái)越智能化，未來(lái)汽車的中控系統(tǒng)會(huì)有大量的智能計(jì)算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動(dòng)駕駛將成為可能，自動(dòng)駕駛會(huì)消耗大量的計(jì)算資源，因此對(duì)于車載智能芯片的需求也會(huì)迅速擴(kuò)大。此外，汽車的新能源化和網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗，未來(lái)智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。

即便如此，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力同樣不容忽視。車載智能芯片作為智能駕駛系統(tǒng)的核心，成為首當(dāng)其沖面臨著技術(shù)創(chuàng)新突破的領(lǐng)域，尤其卡在“芯片荒”階段，國(guó)產(chǎn)智能芯片企業(yè)背負(fù)著前所未有的使命，是機(jī)遇更是挑戰(zhàn)。目前，在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域已經(jīng)聚齊了各路玩家，包括漢思新材料、寒武紀(jì)以及汽車半導(dǎo)體廠商、車企、初創(chuàng)公司、互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭等等，各路廠商正在加速推進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)。與此同時(shí)，高通、蘋果、華為等眾多芯片及IT行業(yè)巨頭也競(jìng)相進(jìn)入汽車市場(chǎng)，試圖顛覆傳統(tǒng)的汽車商業(yè)模式，并且建立起全新的生態(tài)系統(tǒng)。

“傳統(tǒng)汽車芯片已經(jīng)無(wú)法滿足自動(dòng)駕駛的算力需求。”多位業(yè)內(nèi)人士介紹，自動(dòng)駕駛汽車在行駛過程中的數(shù)據(jù)吞吐量極大，并且自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，數(shù)據(jù)采集量和傳輸量也就越大，汽車芯片需要有非常強(qiáng)大的計(jì)算能力以及超高寬帶接口。在自動(dòng)駕駛時(shí)代，整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)都需要重新設(shè)計(jì)，芯片架構(gòu)也不例外。

另外，車載智能芯片制造是一個(gè)十分復(fù)雜的系統(tǒng)工程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會(huì)拉低芯片性能。打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的高性能車載智能芯片，不僅要突破芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這就對(duì)包括底部填充膠在內(nèi)的部分原料部件也提出了極高的要求。

作為高端芯片級(jí)底部填充膠領(lǐng)域先行先試的中堅(jiān)力量，漢思新材料已然具備了先進(jìn)的創(chuàng)新能力、技術(shù)研發(fā)實(shí)力、工藝制造能力與膠粘劑整體解決方案綜合實(shí)力，立足于膠粘劑市場(chǎng)的實(shí)際發(fā)展趨勢(shì)，不斷調(diào)整自己的產(chǎn)品系列，切實(shí)根據(jù)客戶的實(shí)際需求為產(chǎn)品研發(fā)導(dǎo)向，加大研發(fā)創(chuàng)新投入與力度，賦能我國(guó)汽車智能駕駛、消費(fèi)電子、5G通訊、新能源汽車、半導(dǎo)體等新興熱門行業(yè)。這些年來(lái)，憑借產(chǎn)品力、完善的服務(wù)和品牌力互相加持，以及對(duì)用戶、產(chǎn)品、市場(chǎng)的精準(zhǔn)把握，獲得了越來(lái)越多應(yīng)用行業(yè)的認(rèn)可，持續(xù)奠定了在底部填充膠市場(chǎng)的引領(lǐng)地位。

據(jù)了解， 漢思化學(xué)芯片級(jí)底部填充膠采用先進(jìn)配方技術(shù)及原材料，真正幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。目前，該系列產(chǎn)品不但成功進(jìn)入華為、韓國(guó)三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系，并憑借出色的品質(zhì)，極高的性價(jià)比，受合作方的一致認(rèn)可。

其中，漢思BGA芯片底部填充膠,是漢思新材料首席科學(xué)家耗費(fèi)無(wú)數(shù)心血研發(fā)而成的，中國(guó)底部填充膠扛鼎之作，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平。作為一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，經(jīng)過毛細(xì)慢慢填充芯片底部，再加熱固化，從而形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱后，能將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能，從而提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和使用壽命。

面對(duì)千載難逢的發(fā)展窗口，國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片不僅要在算力、能耗比、軟硬件契合度、以及量產(chǎn)時(shí)間等方面不斷努力，更要隨時(shí)關(guān)注市場(chǎng)需求，做好技術(shù)儲(chǔ)備，滿足下游客戶對(duì)智能化需求的快速響應(yīng)，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持不敗之地。

作為中國(guó)芯片底部填充膠先行者與引領(lǐng)者角色,漢思始終致力于芯片等產(chǎn)品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應(yīng)用及定制服務(wù)，并以高速步伐布局汽車自動(dòng)駕駛、新能源汽車、機(jī)器人、太陽(yáng)能和智慧化產(chǎn)品新材料的研究和研發(fā)。加上漢思擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并獲得了國(guó)家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，都讓業(yè)內(nèi)對(duì)于漢思新材料在車載智能芯片方面的研發(fā)工作寄予非常大的期望，在芯片大熱的趨勢(shì)下，漢思新材料也將有機(jī)會(huì)成為尖端車載芯片企業(yè)之一。漢思擁有獨(dú)立的研發(fā)技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在全球12個(gè)國(guó)家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)