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熱點新聞

1、三星計劃為英偉達 AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務

據(jù)報道，英偉達正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。

目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數(shù)量和價格進行談判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工業(yè)）。SK海力士將繼續(xù)供應所使用的HMB3。

產業(yè)動態(tài)

2、傳蘋果悄悄開發(fā)“Apple GPT”或將挑戰(zhàn)OpenAI

蘋果正在悄悄地開發(fā)人工智能工具，可能會挑戰(zhàn)OpenAI、Alphabet 旗下的谷歌等公司的工具，但該公司尚未制定出向消費者推出這項工具的明確戰(zhàn)略。

據(jù)報道，據(jù)知情人士透露，蘋果已經建立了自己的框架來創(chuàng)建大型語言模型，在這個被稱為“Ajax”的基礎上，蘋果還創(chuàng)建了一個聊天機器人服務，一些工程師稱之為“Apple GPT”。知情人士稱，最近幾個月，推動人工智能已成為蘋果的一項重大努力，這項工作包括試圖解決與該技術相關的潛在隱私問題。

3、日本計劃量產2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構技術

日本已經設立目標，計劃未來在本國量產2nm制程的芯片。據(jù)報道，日本不僅在努力提高單個芯片晶體管密度，還計劃為2nm芯片使用異構技術，將多個芯片組合在一起。

日本半導體公司Rapidus自2022年8月成立以來，一直專注于異構集成技術，試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網介紹，該公司計劃與西方公司合作，開發(fā)下一代3D LSI（大規(guī)模集成電路），并利用領先的技術量產2nm及以下制程芯片。

4、英飛凌CEO呼吁不應過多限制對華半導體出口

據(jù)外媒報道，在日前陪同政府高官參觀英飛凌工廠的活動中，該公司首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck公開呼吁不要過多限制對中國的出口。

Hanebeck表示，該公司在德國薩克森州工廠生產的產品有助于脫碳減排，將其出口到中國也應該符合德國的利益：“因此，我們希望這些限制僅限于少數(shù)關鍵領域。”德國政府此前曾提出對華戰(zhàn)略，呼吁企業(yè)減少和避免對中國的單方面依賴，Hanebeck表示，在半導體行業(yè)，任何國家的完全自給自足都是不可想象的。

5、臺積電美國廠面臨挑戰(zhàn)量產時程延至2025年

據(jù)臺媒報道，7月20日，臺積電董事長劉德音在第二季度法說會上分享了海外設廠的進度，他表示，美國亞利桑那州廠面臨一些挑戰(zhàn)，量產時程將由原定的2024年底延至2025年。

在日本廠方面，劉德音稱，仍將依既定計劃于2024年底量產，將生產16納米、22納米及28納米制程。至于歐洲部分，臺積電將加速評估德國建置車用特殊制程產能，仍要基于客戶需求及政府支持狀況而定。而在中國大陸正依計劃在南京擴展28納米制程技術的產能，持續(xù)恪守所有規(guī)章制度支持當?shù)乜蛻簟Ｍ瑫r，臺積電繼續(xù)在中國臺灣投資并擴大產能，以支持客戶成長。

新品技術

6、意法半導體全新多區(qū)測距 TOF 傳感器發(fā)布：90度視場角，號稱“堪比相機水準”

意法半導體宣布推出一款視場角達 90°的 FlightSense 多區(qū) ToF 測距傳感器，視場角比上一代產品擴大 33%，用于家庭自動化、家電、計算機、機器人以及商店、工廠等場所使用的智能設備。

據(jù)介紹，與一些專用的攝像頭傳感器不同，這款型號為VL53L7CX 的飛行時間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個人隱私安全。VL53L7CX將視場角擴大到 90°（對角線），號稱“幾乎相當于相機的水準”，增強了對場景周邊的感知能力，提升了存在檢測和系統(tǒng)激活性能，例如，激活屏幕或喚醒烤箱、咖啡機等設備。

7、Pickering的微型耐高壓舌簧繼電器現(xiàn)可在最高125°C的溫度下動作

擁有超過50年經驗的小型化和高性能舌簧繼電器的領導廠商Pickering Electronics公司，宣布推出一款新型耐高溫耐高壓單列直插舌簧繼電器，能夠在高達125°C的溫度下動作。新款104HT系列繼電器屬于微型耐高壓舌簧繼電器系列，采用6.35毫米節(jié)距的單列直插（SIL）封裝，隔離電壓能力高達4kV。

Pickering 104系列舌簧繼電器具有內部高導磁合金屏蔽功能，可有效對抗任何磁相互作用。還可以選擇附帶靜電屏蔽功能。這些多功能繼電器提供多種配置，包括 1 Form A、2 Form A和 1 Form B，可配備5、12 或 24V線圈，并提供可選的內部二極管保護。

投融資

8、陶瓷封裝基板企業(yè)，德匯陶瓷獲國投創(chuàng)業(yè)投資

近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司，支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產業(yè)化進展。

德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。

9、大唐存儲完成首期外部融資，引入國資戰(zhàn)略新股東

近日，合肥大唐存儲科技有限公司宣布完成首期外部融資，引入國資戰(zhàn)略新股東。

大唐存儲成立于2018年，致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，并提供技術先進的安全存儲解決方案。據(jù)悉，該公司擁有一支在芯片領域已深耕20余年的核心技術成員及固態(tài)存儲固件開發(fā)的專家團隊，擁有自主IC設計能力和底層固件研發(fā)能力，可根據(jù)用戶不同的行業(yè)需求進行差異化定制服務。