據(jù)theelec介紹，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心ai gpu使用的hbm3和2.5d包的購(gòu)買多元化。

據(jù)消息人士透露，這家美國(guó)半導(dǎo)體大企業(yè)目前正在與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行交易談判。

nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺(tái)來(lái)制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)家提供。但是tsmc沒(méi)有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。

據(jù)消息人士透露，英偉達(dá)正在與包括amkor technology和spil在內(nèi)的第二次及替代供應(yīng)商進(jìn)行物量和價(jià)格談判。sk海力士決定繼續(xù)提供現(xiàn)有的hmb3。

另一個(gè)潛在的供應(yīng)者是三星的尖端包裝組（avp）。該小組是三星電子為擴(kuò)大芯片配套事業(yè)收益于去年年底成立的。

avp組可以收購(gòu)nvida從tsmc那里購(gòu)買的ai gpu晶片，從三星存儲(chǔ)器事業(yè)部購(gòu)買hbm3，還可以使用自己的i-cube 2.5d包。

三星還表示，可以向nvidia提出類似的提案，并派遣多種工程師參與項(xiàng)目。三星還提出了英偉達(dá)的中介層晶片設(shè)計(jì)。

消息人士稱，如果此次交易成功，三星可能會(huì)處理nvidia ai gpu包數(shù)量的10%左右。

但他們補(bǔ)充說(shuō)，三星必須滿足英偉達(dá)的要求，并通過(guò)hbm3和2.5d包裝的質(zhì)量測(cè)試。

三星計(jì)劃今年年底開始生產(chǎn)hbm3。此前，三星半導(dǎo)體總經(jīng)理Kyung Kye-hyun曾于7月通過(guò)公司內(nèi)部聊天工具共享了該公司的hbm3正在受到顧客的優(yōu)秀評(píng)價(jià)的事實(shí)。慶尚南道表示：“hbm3和hbm3p有望從明年開始為半導(dǎo)體領(lǐng)域的利潤(rùn)增加做出貢獻(xiàn)。”

tsmc還計(jì)劃，根據(jù)英偉達(dá)不斷增加的需求，將2.5d模塊的生產(chǎn)能力增加40%以上。

也就是說(shuō)，如果三星方面不迅速通過(guò)英偉達(dá)的評(píng)價(jià)，就有可能無(wú)法達(dá)成合約。

三星還計(jì)劃到2025年為止，開發(fā)以高層hbm為對(duì)象的密閉（cu-cu hybrid bonding），降低密閉高度。