国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

漢思新材料:精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

漢思新材料 ? 2023-03-07 16:20 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

精密馬達pt.jpg精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供


02.應用場景

空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導航儀

03.用膠需求

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封
客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類,圍壩超出點膠范圍不可控,采購周期長達3個月以上。

04.漢思新材料優勢

漢思依托強大的環氧膠研發優勢,幫助客戶實現了圍堰、填充一體化工藝; 簡化客戶的生產流程;確保產品一致性;

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用漢思晶元包封膠填充膠,型號為HS721。解決了客戶同時滿足圍壩和填充需求,減少一道工序,由之前的8%不良率降低到3%以內;效率提升150%,且交貨周期僅為10天。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 主板
    +關注

    關注

    54

    文章

    2360

    瀏覽量

    76815
  • 材料
    +關注

    關注

    3

    文章

    1519

    瀏覽量

    28650
  • 密封膠
    +關注

    關注

    0

    文章

    34

    瀏覽量

    7411
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    新材料斬獲小間距芯片填充專利,破解高端封裝空洞難題

    近日,東莞市新材料科技有限公司(以下簡稱“新材料”)成功斬獲“一種溫控
    的頭像 發表于 01-30 16:06 ?849次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>斬獲小間距芯片填充<b class='flag-5'>膠</b>專利,破解高端封裝空洞難題

    新材料:MiniLED及其制備方法專利解析

    隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透,封裝環節的可靠性與性能優化成為產業升級的關鍵突破口。東莞市新材料科技有限公司(以下簡稱“
    的頭像 發表于 01-09 11:01 ?296次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:MiniLED<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法專利解析

    新材料:電路板IC加固環氧選擇與應用

    的核心優勢環氧通過固化劑與環氧樹脂的交聯反應形成三維網狀結構,其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配,主要優勢體現在以下方面:新材料:電路板IC加固環氧
    的頭像 發表于 12-26 17:00 ?638次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:電路板IC加固環氧<b class='flag-5'>膠</b>選擇與應用

    新材料:芯片四角固定選擇指南

    新材料:芯片四角固定選擇指南芯片四角固定(也稱為“芯片四角邦定加固
    的頭像 發表于 11-28 16:35 ?822次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:芯片四角固定<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>選擇指南

    新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

    新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利新材料
    的頭像 發表于 11-07 15:19 ?560次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>獲得芯片底部填充<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    新材料:光模塊封裝類型及選擇要點

    光模塊封裝類型及選擇要點在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關鍵,它直接影響到產品的性能和長期可靠性。不同工藝環節需要使用不同類型的膠水,以下是類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠
    的頭像 發表于 10-30 15:41 ?761次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:光模塊封裝<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>類型及選擇要點

    新材料:底部填充工藝中需要什么設備

    在底部填充工藝中,設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:新材料:底部填充
    的頭像 發表于 08-15 15:17 ?1633次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:底部填充<b class='flag-5'>膠</b>工藝中需要什么設備

    新材料取得一種系統級封裝封裝及其制備方法的專利

    新材料(深圳市新材料科技有限公司)于2023年公開了一項針對系統級封裝(SiP)的專用封
    的頭像 發表于 08-08 15:10 ?1053次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>取得一種系統級封裝<b class='flag-5'>用</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    新材料:PCB器件點加固操作指南

    加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產品在振動、沖擊、跌落等惡劣環境下的可靠性。操作時需要謹慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟和注意事項:
    的頭像 發表于 07-18 14:13 ?2642次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:PCB器件點<b class='flag-5'>膠</b>加固操作指南

    新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

    新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利新材料
    的頭像 發表于 06-27 14:30 ?740次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>取得一種PCB板封裝<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    新材料丨智能卡芯片封裝防護解決方案專家

    作為智能卡芯片封裝領域的創新者,新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的
    的頭像 發表于 05-16 10:42 ?679次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>丨智能卡芯片封裝防護<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>解決<b class='flag-5'>方案</b>專家

    新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產權局信息顯示,深圳市
    的頭像 發表于 04-30 15:54 ?1084次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>取得一種封裝芯片高可靠底部填充<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    新材料:創新指紋模組方案,引領智能終端安全新高度

    在智能手機全面普及的今天,指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊,其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領域的領軍企業,新材料憑借多年技術積累,針對指紋模組的復雜工藝
    的頭像 發表于 04-25 13:59 ?771次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:創新指紋模組<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>方案</b>,引領智能終端安全新高度

    新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

    新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因
    的頭像 發表于 04-11 14:24 ?1045次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS711板卡級芯片底部填充封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    新材料:車規級芯片底部填充守護你的智能汽車

    守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統的可靠性。新材料:車規
    的頭像 發表于 03-27 15:33 ?1494次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:車規級芯片底部填充<b class='flag-5'>膠</b>守護你的智能汽車