隨著OpenAI的ChatGPT重磅面世，在短短時間內，內容生成式人工智能消費級應用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用戶數也在短短兩個月內破億,成為史上活躍用戶破億速度最快的軟件。

可以預料的是,未來算力和數據需求將迎來爆發式的增長,且傳統可插拔光模塊技術演進難以支撐高算力背景下數據中心的可持續發展,因此更為先進的CPO技術也就隨之被搬上舞臺。

一、什么是“CPO”

光電共封裝（Co-packaged Optics, CPO）技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內，以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

傳統上，光學通信通常通過光纖連接不同的設備，而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝中。這種分離的方式會導致信號傳輸的延遲和功耗增加。光電共封裝技術的出現解決了這個問題，通過將光學和電子部件集成在一個封裝中，可以實現更短的信號傳輸路徑和更高的性能。

二、光電共封裝技術的主要優勢

低延遲：由于光模塊和電子芯片在同一個封裝內，信號傳輸路徑更短，可以實現更低的延遲。

高帶寬：光電共封裝技術支持高速光通信，可以提供更大的數據傳輸帶寬。許多超大型和云數據中心預計在未來幾年將采用100G的服務器端口速度。這些更高的服務器速度可以由2芯或8芯并行光收發器來實現40G、100G、200G和400G通道速率。而包括800G在內的這些技術的不斷研發與應用，同樣擴大了CPO的應用面。

小尺寸：相比傳統的光模塊和電子芯片分離封裝的方式，光電共封裝技術可以實現更緊湊的尺寸，有利于在高密度集成電路中的應用。

低功耗：光電共封裝技術可以減少信號傳輸的功耗，并提高整體系統的能效。

可擴展性：光電共封裝技術可以與不同的芯片封裝平臺兼容，提供更大的靈活性和可擴展性。

三、CPO技術的發展趨勢

據了解，CPO涉及到幾個核心的技術：高集成度的光芯片、光電混合封裝技術及低功耗高速SerDes接口。由此可見，CPO技術雖然對數據中心用戶能夠帶來不俗的吸引力，但要推動CPO的廣泛應用，需要芯片、封裝、硅光領域的多重合作，共同努力。當然，在另一方面來說，CPO市場的擴大，也能夠帶動這些不同產業的共同發展。

隨著“元宇宙”概念的提出，AR/VR作為元宇宙終端，對5G、云計算這些支撐產業提出了較高的速率要求，也同樣帶動了數據中心的發展，同樣的也催生了對CPO的需求。隨著數字經濟的發展,CPO作為與之適配的新一代光通信技術路線得到業內一致認可,商用化正在加速落地,產業爆發性增長時點指日可待。

展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續夯實自身技術,希望為光通信市場的發展壯大貢獻一份同屬于光模塊從業者的力量，愿有機會能為CPO技術發展帶來新的契機。

六月流螢染夏,越南展會易天光通信也在有條不紊的籌備中，期待與您在越南的相遇！

審核編輯黃宇