電子發燒友網綜合報道（文/莫婷婷）隨著AI市場需求的迅猛增長，CPO技術在光模塊領域的應用和發展正成為行業關注的焦點。

國內產業鏈上的企業如中際旭創、新易盛以及仕佳光子等積極布局CPO技術，不僅推動了技術創新，還促進了產品迭代升級，以滿足全球市場尤其是800G乃至1.6T光模塊日益增長的需求。就在今年上半年，中際旭創、新易盛以及仕佳光子等企業實現了業績的增長。

800G/1.6T光模塊供不應求，CPO技術成為關注點
隨著全球云廠商對計算能力、帶寬的不斷增長的需求，以及在服務器、交換機及光模塊硬件設備的資本開支加大投入和下游應用的落地及變現，光模塊產品向800G、1.6T 甚至更高速率產品的迭代升級，并促進硅光技術等相干技術的加速發展。

市場調研機構Light Counting數據顯示，2024年400G、800G光模塊需求量已超過供應量一倍，市場處于供不應求的階段。

AI算力的增長是光模塊需求上漲的原因之一。光模塊在AI芯片和服務器中，負責將電信號與光信號互相轉換。實現數據在電子系統與光纖網絡之間的高效傳輸與交換。作為連接芯片與網絡的橋梁，光模塊不僅決定了數據傳輸的速度和帶寬，還直接影響整體系統的延遲、能效和擴展能力，是構建高性能計算和數據中心互聯的核心組件之一。

據了解，英偉達于2020年推出的A100 GPU大致需配備6個200G光模塊；而在2022年發布的H100 GPU，其光模塊配置則演變為約1至2個800G光模塊+2個400G光模塊的組合。由此可見，隨著GPU算力的不斷提升，對光模塊在數量和性能上的需求也隨之激增，技術要求也愈加嚴苛。

海外算力需求恢復是光模塊需求上漲的另一個原因。海外云基礎設施的光模塊從100G、200G、400G向800G、1.6T 甚至更高速率產品的迭代升級。

據花旗銀行的預測數據，至2025年，市場對800G光模塊的需求總量將攀升至2000萬只；而到了2026年，這一需求有望進一步躍升至3700萬只，相較前一年實現85%的顯著增長。值得注意的是，上述800G光模塊需求的90%均源自亞馬遜、谷歌、Meta等海外云服務巨頭。

業內資料指出，一般光模塊產品中，芯片成本通常占據30%-40%的比重，而高端高速光模塊提升至50%左右。例如、國內市場目前供應的400G光模塊，由8個50G光芯片組成。光模塊的核心器件包括TOSA（發射光組件）和ROS（接收光組件），其中TOSA包括VCSEL、DFB等激光器芯片，ROSA包括APD、PIN等探測器芯片。

中際旭創在投資者交流活動上指出，根據海外客戶初步給到的指引，基于AI基礎設施建設和傳統云數據中心技術迭代的需求，預計這部分客戶明年800G將有較大幅度增長。此外，還有部分客戶也給出了1.6T光模塊的部署計劃和需求指引，預計1.6T需求也將在2026年出現快速增長。

為了進一步迭代光模塊，CPO技術成為業內關注點。CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）技術指的是將硅光電組件與ASIC芯片在同一高速主板上協同封裝，該技術能夠降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本，且具備高集成度。該技術可應用于數據中心、AI算力、5G通信等領域。

中際旭創在2024年財報中指出CPO 技術的特點，一是可以縮短交換芯片和光引擎 之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸；二是該技術不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。


硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升，而CPO方案則更多的是技術探索。只不過，CPO 行業標準形成預計還要一定時間，但 CPO的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化。


光模塊產業鏈受益于AI，仕佳光子凈利潤翻17倍
當前，有多家企業在布局CPO技術，中際旭創、新易盛、天孚通信是國內高端光模塊企業的代表，也被稱為“CPO三巨頭”。此外光模塊產業鏈企業還有光迅科技、仕佳光子等。上述企業在光模塊市場穩速發展時，取得了什么樣的成績，有哪些進展？

根據公開的財務數據，中際旭創2025年上半年，預計實現歸母凈利潤36億元-44億元，同比增長52.64%-86.57%；新易盛今年上半年凈利潤達到37億-42億元，同比大幅增長327%-385%；
仕佳光子實現營收9.93億元，同比增長121.12%；歸屬母凈利潤2.17億元，同比增長1712.00%。

在投資者交流活動上，中際旭創表示，受益于AI基礎設施建設、CSP客戶較強的資本開支及其ASIC芯片和以太網數據中心催生的400G和800G光模塊需求。Q2公司的800G收入占比提升、硅光占比提升、良率提升，共同推動毛利率提升。預計今年下半年800G需求進一步增長，1.6T需求也將逐步提升。

中際旭創正在加大對CPO技術的研發力度。公司是全球首家量產1.6T硅光模塊的企業，業內消息指出公司的1.6T硅光模塊已通過英偉達認證。1.6T光模塊的毛利率預計將比800G更高。隨著1.6T的放量，中際旭創的整體毛利率也將持續增長。新易盛在CPO晶圓級封裝方面也取得了進展。

仕佳光子是業內領先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及組件、MT-FA系列組件、VOA芯片、 OSW芯片、MEMS光器件、WDM與OADM及VMUX模塊的自主開發及制造商。公司保持對光芯片與器件的持續研發投入。

仕佳光子在今年上半年實現了超17倍的凈利潤增長，直接突破2億元。在去年同期，仕佳光子的凈利潤僅為0.12億元。今年上半年營收的增長，主要是受AI發展驅動，數通市場快速增長。光芯片和器件、室內光纜、線纜高分子材料的產品訂單較上年同期實現增長。


圖：仕佳光子往期半年報情況

面向數據中心市場，公司開發出適用于1.6T光模塊用的AWG芯片及組件，同步在客戶端驗證；開發出應用于800G/1.6T光模塊的MT-FA產品，實現批量出貨；此外，公司開發的應用于CPO應用的大通道保偏器件產品，也實現小批量出貨。

從技術解決方案來看，硅光模塊各家有各家的特點，最終體現在成本、質量、交付等綜合實力上。當前在400G和800G光模塊上比較成熟應用的是硅光技術方案，薄膜鈮酸鋰技術方案預計在下一代高速模塊上會有部分應用。例如新易盛的高速光模塊產品除了采用VCSEL/EML、硅光技術解決方案，還采用了薄膜磷酸鋰技術解決方案。