1、背景需求：CPO技術的關鍵瓶頸

隨著數據中心向400G/800G高速互聯演進，共封裝光學（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而，傳統光連接器存在兩大痛點：

密度限制：12通道連接器僅實現1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸

2、技術突破：40通道磁吸式非接觸連接器

古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復雜性，PIC-光纖連接必須支持光纖端可拆卸”。該團隊創新設計如圖1所示。

圖1：可拆卸波導-光纖連接器設計概念

核心創新點：

雙透鏡陣列（LA）擴束：光束直徑從9μm擴至60μm，對準容差提升6.5倍（0.2dB損耗下的偏移容忍度從1μm→6.5μm）；

磁吸非接觸連接：拋棄傳統物理接觸（PC）彈簧結構；兩側磁鐵提供2.2N吸力，實現毫米級自動對準；

材料工藝：定位件采用聚苯硫醚（PPS）注塑成型；支持260℃回流焊工藝（已通過驗證）。

3、性能實測：打破損耗與密度記錄

光纖-光纖直連性能：該團隊在此前的研究中設計了一款支持回流焊12通道的磁吸光連接器。本文最新的研究將通道數拓展到了40通道。

尺寸：10.5mm(寬)×2.5mm(高)×14.3mm(長)

通道參數：127μm間距，ITU-T G.657光纖（MFD=8.6μm@1310nm）

圖2：40通道連接器實物:

插入損耗：<0.4dB（10次插拔波動<±0.04dB）

圖3：光纖-光纖插損測試:

串擾抑制：<-59dB（60μm光束+127μm窄間距下實現）

圖4：串擾測試

波導-光纖連接性能：

圖5：PLC-光纖連接配置

插入損耗：<0.6dB（PLC通過FA與連接器對接）

4、密度飛躍：邊緣通道密度提升275%

通過40通道連接器在玻璃基板邊緣陣列排布（圖6b），實現3.3通道/mm超高密度（較此前12通道方案的1.2通道/mm提升175%）

圖6：玻璃基板多通道串聯方案

5、應用前景

該連接器已滿足CPO三大核心需求：

高密度：40通道/10.5mm寬度高可靠性：磁吸非接觸防塵設計工藝兼容：通過260℃回流焊驗證 為下一代51.2T CPO交換機光引擎提供關鍵互連解決方案。項目支持：日本新能源產業技術開發機構（NEDO）項目號JPNP20017參考文獻：Y. Fujimaki, S. Ikeda, K. Watanabe, T. Saito and M. Kotoku, "40-Channel Detachable Optical Connector Enabling Ultra-High Density Connectivity in Co-Packaged Optics," 2025 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), Kyoto, Japan, 2025, pp. 167-170, doi: 10.1109/ICSJ66986.2025.11302643.（以上內容為分享學習，如有侵權請聯系刪除）