政策東風勁吹、智算中心遍地開花、光互連技術突破頻傳——光模塊產業正迎來前所未有的黃金發展期。

過去一周，光通信與智算領域迎來密集技術突破與政策利好。隨著全球AI算力需求持續激增，高速光模塊作為數據中心與算力網絡的“血管系統”，正成為產業升級的關鍵支柱。

工信部最新印發的《算力互聯互通行動計劃》明確提出，2028年將基本實現全國公共算力標準化互聯，構建具備智能感知、實時發現的算力互聯網，這為高速光模塊產業注入強勁政策動力。

與此同時，智算中心建設熱潮席卷全國。截至2024年底，全國在建、在運營及規劃中的智算中心項目已超500個，總供給規模達2485MW，預計2027年將躍升至10670MW。

01 政策東風助推，智算中心建設提速

全國多地政府近期密集推出專項補貼和投融資支持政策，智算基礎設施建設明顯提速。在“東數西算”和“普惠算力”戰略引導下，算力資源正加速從硬件建設向資源運營轉變。

業內專家指出，算力租賃、智算調度平臺、AI推理云等創新商業模式將成為產業新增長點5。這種轉型將投資機遇向上游核心零部件和下游算力服務兩端延伸，光模塊產業鏈價值進一步凸顯。

政策與資本的雙重驅動下，算力行業正進入“政策-資本-應用”三輪驅動新階段，投資邏輯從“擴產能”轉向“重運營、重服務、重生態”。

02 AI算力爆發，1.6T光模塊需求激增

AI大模型訓練與推理需求呈指數級增長，直接帶動高速光模塊需求激增。行業數據顯示，AI算力需求每3-4個月即翻倍，遠超傳統算力增長曲線。

2025年1.6T光模塊出貨量預計突破100萬臺，增速創光通信史新紀錄。頭部云服務商需求旺盛，近期可能更新采購指引，進一步推高市場預期。

作為下一代AI算力基礎設施的核心載體，1.6T光模塊速率高達1.6萬億位/秒，完美適配超大規模計算集群的海量數據傳輸需求10。新一代GPU將1.6T光模塊列為標配，單卡模塊配比高達1：9，直接帶動市場需求從早期200萬只躍升至400-800萬只。

03 光互連技術突破，多芯集成方案落地

上周，玻璃基雙四芯3D波導芯片正式發布，為800G/1.6T多芯光模塊及CPO光引擎提供關鍵支撐1。該創新產品通過兩顆四芯波導芯片相鄰加工，實現8通道250μm間距標準陣列布局，纖到纖損耗低至0.4-0.5dB。

這一突破性設計完美對接主流8通道硅光光模塊的發射/接收接口需求，解決了傳統并行光纖方案布線復雜、成本高的痛點。

與此同時，頭部企業專利布局也在加速。最新公布的光模塊散熱專利通過創新導熱層設計，解決了光器件被柔性電路板遮擋無法有效散熱的行業難題。

該技術采用多級導熱結構，將散熱面延伸至光電器件投影區域外，顯著提升模塊散熱效率——這對高密度1.6T模塊的穩定運行至關重要。

04 產業挑戰與機遇并存

隨著傳輸速率躍升至1.6T，產業面臨新的技術挑戰。硅光集成良率提升成為關鍵瓶頸，目前高端硅光晶圓良率不太高，光耦合精度不足導致端到端損耗波動。

成本壓力同樣不容忽視。1.6T可插拔模塊初期成本約1200美元/端口，CPO方案因需液冷系統及專用交換機，總擁有成本大幅上升。

標準碎片化問題在CPO領域尤為突出，五大標準陣營在供電規范、熱管理方案上存在分歧，導致設備商開發成本增加40%以上。

面對挑戰，創新解決方案不斷涌現。線性驅動可插拔光學（LPO）技術因低功耗特性受青睞，實測顯示其較傳統DSP模塊節能30%，對超大規模數據中心極具吸引力。

05 未來趨勢：可插拔與CPO將長期共存

技術路線競爭格局逐漸明朗。可插拔模塊憑借可維護性和成本優勢，短期內仍將主導通用數據中心市場。

實測數據顯示，可插拔模塊在功耗（14W）和成本（800美元/端口）方面比CPO低35%和60%。

CPO技術則在AI訓練集群等特定場景展現優勢。在1.6T速率下，CPO每比特能耗可降至1.5pJ/bit以下，實現節能40%。隨著技術成熟，預計2026年后CPO將加速滲透。

產業迭代周期顯著縮短。1.6T模塊升級周期從傳統4-5年壓縮至約兩年，體現了AI技術對產業迭代的顛覆性影響。預計2028年1.6T模塊市占率有望突破40%。

光互連技術的突破恰逢其時：玻璃基雙四芯波導芯片實現纖到纖0.4dB超低損耗，全新散熱架構破解模塊熱管理難題。

隨著1.6T光模塊從實驗室走向超大規模數據中心，第三方兼容模塊憑借高效能、低成本優勢，正成為智算中心降本增效的秘密武器。

光通信產業的技術革命從未停止腳步——而每一次提速，都在為智能世界鋪就更寬廣的信息高速公路。

審核編輯 黃宇